

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 120 I/O 256FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

XC2V80-4FGG256C技术参数:
XC2V80-4FGG256C是Xilinx公司Spartan-II系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的CMOS SRAM工艺制造。该芯片集成了丰富的逻辑资源,包括80K系统门、4096个逻辑单元,提供了强大的可编程逻辑能力,适合复杂数字系统的设计与实现。
核心特性与参数
XC2V80-4FGG256C具有4ns的超快时钟到输出延迟,最高系统时钟频率可达200MHz,能够满足高速数据处理的需求。芯片配备256个I/O引脚,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、SSTL等,增强了系统设计的灵活性。
该FPGA内置18Kbits分布式RAM和72Kbits块状RAM,支持双端口操作,为数据缓存和处理提供了高效解决方案。此外,芯片还提供24个专用乘法器,适合数字信号处理应用。
典型应用场景
p>XC2V80-4FGG256C广泛应用于通信设备、工业控制、医疗电子、汽车电子等领域。在通信系统中,可用于实现协议转换、信号处理等功能;在工业控制领域,适合作为可编程逻辑控制器核心;在汽车电子中,可用于车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统。作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品的XC2V80-4FGG256C芯片,确保产品质量和技术支持。我们拥有丰富的库存和专业的技术团队,能够为客户提供从选型、设计到量产的全流程服务,帮助客户快速将产品推向市场。
- 型号:XC2V80-4FGG256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 120 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:128
- 逻辑元件/单元数:-
- 总 RAM 位数:147456
- I/O 数:120
- 栅极数:80000
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FBGA(17x17)
- 提供XC2V80-4FGG256C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC2V80-4FGG256C是Xilinx Virtex-II系列FPGA,提供80K逻辑门、128个CLB和147K位RAM资源,配合120个灵活I/O接口,非常适合需要中等逻辑密度和高速数据处理的应用场景。1.5V低功耗设计配合256-BGA封装,使其在通信、工业控制和测试设备中表现出色。
请注意,该芯片已停产,不建议用于新设计。对于现有维护项目,可考虑Xilinx Spartan-6或Artix-7系列替代方案,它们提供更先进的架构、更低功耗和更长供货周期,同时保持良好的兼容性和开发工具支持。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC2V80-4FGG256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















