

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,900-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
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XC7K410T-1FB900I技术参数:
XC7K410T-1FB900I是Xilinx公司Kintex-7系列的高性能FPGA器件,采用28nm工艺制造,专为需要高带宽、低功耗和成本优化的应用而设计。作为Xilinx中国代理,我们为客户提供这款优质芯片的全方位技术支持。
该芯片拥有410K逻辑单元,864个DSP48 slices,以及1350KB的块RAM存储资源,能够满足复杂算法处理需求。其高性能收发器支持高达12.5Gbps的传输速率,适用于高速通信系统。芯片内置PCI Express Gen3 x8接口,可满足高速数据传输需求。
核心特性:
- 410K逻辑单元,提供强大的并行处理能力
- 864个DSP48 slices,支持高性能信号处理
- 1350KB的块RAM存储,支持大规模数据缓存
- 32个GTP收发器,每通道支持高达12.5Gbps
- 486个用户I/O,支持多种I/O标准
- 低功耗设计,支持动态功耗管理
XC7K410T-1FB900I采用FBGA900封装,工作温度范围为工业级(-40°C至+100°C),适合各种严苛环境应用。其高级时钟管理功能支持多时钟域设计,满足复杂时序要求。
典型应用场景包括:高速通信基站、数据中心加速卡、雷达信号处理、工业自动化控制系统、医疗影像设备以及高端测试测量仪器等。该芯片的灵活性和可重构性使其成为快速原型验证和产品定制的理想选择。
Xilinx Kintex-7系列FPGA以其优异的性能和合理的成本,在众多领域展现出强大的竞争力。XC7K410T-1FB900I作为其中的佼佼者,凭借其丰富的资源和高速接口,能够满足各种复杂应用的需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7K410T-1FB900I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
- 系列:Kintex-7
- LAB/CLB 数:31775
- 逻辑元件/单元数:406720
- 总 RAM 位数:29306880
- I/O 数:350
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:900-FCBGA(31x31)
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XC7K410T-1FB900I是Xilinx Kintex-7系列的高性能FPGA,拥有超过40万逻辑单元和近30MB RAM资源,350个I/O接口使其能够处理复杂的多通道数据流,0.97V-1.03V的宽电压范围确保了系统的稳定性和灵活性,特别适合通信、工业控制和数据中心等需要高性能处理的应用场景。
900-FCBGA封装设计为高密度系统集成提供了理想选择,-40°C至100°C的工作温度范围确保了在严苛环境下的可靠性,这款FPGA能够满足实时信号处理、高速数据转换和复杂逻辑控制需求,是工程师们实现高性能、低功耗设计的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7K410T-1FB900I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















