LFXP15E-3FN256C

LFXP15E-3FN256C是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）XP系列中的一款现场可编程门阵列（FPGA）产品，采用256引脚细间距球栅阵列（FBGA）封装，专为需要高逻辑密度与灵活I/O配置的嵌入式应用而设计。该器件集成了15，000个逻辑单元，构成了其可编程逻辑的核心资源，开发者可以利用这些资源实现从简单组合逻辑到复杂状态机的各类数字功能。其内部架构支持高效的布线资源和可配置逻辑块（CLB），确保设计在实现高性能的同时，也能保持良好的时序收敛性。

该芯片提供了331，776位的嵌入式RAM资源，这些分布式RAM块可以灵活配置为FIFO、缓冲器或小型数据存储区，有效减轻了对外部存储器的依赖，简化了系统设计并提升了数据存取速度。其188个用户I/O引脚支持多种电压标准，为连接外部存储器、传感器、通信接口或显示控制器提供了高度的灵活性。供电电压范围为1.14V至1.26V，典型值为1.2V，这有助于降低整体系统的动态功耗，结合0°C至85°C的工业级工作温度范围，使其能够适应多数工业和商业环境的要求。

在接口与系统集成方面，LFXP15E-3FN256C支持表面贴装（SMT）工艺，便于高密度PCB板的设计与生产。其丰富的逻辑资源和I/O能力，使其非常适合作为系统的核心协处理器或接口桥接芯片。例如，它可以用于实现视频处理流水线中的图像预处理算法、工业控制网络中的协议转换，或者消费电子设备中的功能集成。对于需要可靠供应链和技术支持的客户，可以通过官方授权的Lattice总代理获取该器件及相关设计资源。尽管该产品目前已处于停产状态，但其成熟的设计和既有的应用方案在特定升级或维护项目中仍具参考价值。

• 型号:LFXP15E-3FN256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:15000
• 总 RAM 位数:331776
• I/O 数:188
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• 提供LFXP15E-3FN256C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFXP15E-3FN256C是Lattice Semiconductor公司XP系列的一款FPGA，采用256-BGA封装，提供表面贴装解决方案。该器件集成了15，000个逻辑单元和331，776位嵌入式RAM，具备强大的可编程逻辑处理能力和片上存储资源。

其核心特性包括188个用户可配置I/O，支持广泛的接口连接；工作电压为1.2V典型值，有助于实现低功耗设计；工作温度范围为0°C至85°C，适用于常见的工业和商业应用环境。这些参数共同定义了其在需要中等逻辑密度、灵活I/O及集成存储功能的嵌入式系统中的适用性。

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