XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
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LFXP15E-3FN256C技术参数：
LFXP15E-3FN256C是Lattice Semiconductor公司XP系列的一款FPGA，采用256-BGA封装，提供表面贴装解决方案。该器件集成了15，000个逻辑单元和331，776位嵌入式RAM，具备强大的可编程逻辑处理能力和片上存储资源。
其核心特性包括188个用户可配置I/O，支持广泛的接口连接；工作电压为1.2V典型值，有助于实现低功耗设计；工作温度范围为0°C至85°C，适用于常见的工业和商业应用环境。这些参数共同定义了其在需要中等逻辑密度、灵活I/O及集成存储功能的嵌入式系统中的适用性。
- 制造商产品型号：LFXP15E-3FN256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：15000
- 总RAM位数：331776
- I/O数：188
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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