

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 372 I/O 484FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC3S1400AN-5FG484C技术参数:
XC3S1400AN-5FG484C是Xilinx公司Spartan-3系列FPGA家族中的高端产品,采用先进的90nm工艺制造,提供强大的逻辑资源和灵活的设计平台。作为专业的Xilinx代理,我们提供这款工业级温度范围(-40°C到+100°C)的高性能FPGA芯片,适用于各种严苛环境下的应用。
该芯片集成了约1400K系统门,20,640个逻辑单元,拥有288Kb的块RAM和520Kb的分布式RAM资源,能够满足复杂算法和数据处理需求。芯片内嵌4个数字时钟管理器(DCM)和8个全局时钟缓冲器,提供精确的时钟管理能力,确保系统时序的可靠性。
硬件特性方面,XC3S1400AN-5FG484C支持多达311个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,最高支持666MHz的差分I/O信号传输。芯片支持多种配置模式,包括主模式、从模式和JTAG模式,提供灵活的系统配置方案。
在应用领域,这款F芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、汽车电子、航空航天和测试测量设备中。其高性能和低功耗特性使其成为网络路由器、基站、工业控制器、汽车信息娱乐系统和高速数据采集系统的理想选择。
开发支持方面,Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE设计套件、IP核库和参考设计,大大缩短了产品开发周期。同时,该芯片支持多种硬件描述语言和高级设计方法,为工程师提供了灵活的设计选择。
作为Spartan-3系列的旗舰产品,XC3S1400AN-5FG484C在保持高性能的同时,提供了极具竞争力的成本效益,是中高端应用的理想选择。无论是原型验证还是批量生产,这款FPGA都能提供可靠的性能和灵活的设计空间。
- 型号:XC3S1400AN-5FG484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 372 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2816
- 逻辑元件/单元数:25344
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:372
- 栅极数:1400000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
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XC3S1400AN-5FG484C是Xilinx Spartan-3AN系列的一款中等规模FPGA,提供140万系统门和372个I/O端口,适合需要复杂逻辑处理的中等应用。该芯片集成了丰富的逻辑资源(25,344逻辑单元)和大容量RAM(589K位),工作电压范围1.14V-1.26V,在0°C至85°C温度范围内稳定运行,为各种数字信号处理和控制应用提供强大支持。
尽管这款芯片已被停产,不适合用于新设计,但其高性价比和成熟度使其在现有设备维护和升级中仍有价值。工程师可考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列作为替代方案,这些新一代产品提供更高性能、更低功耗和更先进的工艺技术,同时保持良好的兼容性和开发工具支持。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC3S1400AN-5FG484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















