

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:320-FBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 221 I/O 320FBGA
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XC3S1500-4FGG320I技术参数:
XC3S1500-4FGG320I是Xilinx公司Spartan-3系列FPGA家族中的高端产品,属于Xilinx总代理供应的核心可编程逻辑器件。这款芯片采用先进的90nm工艺制造,提供了约150万系统门的逻辑资源,具备强大的数据处理能力和灵活性。
该芯片拥有多达1728个逻辑单元(LC),每个逻辑单元包含4输入LUT、触发器和进位逻辑。它还提供多达288Kb的分布式RAM和216Kb的块状RAM,以及多达104个专用18×18乘法器,使其在数字信号处理应用中表现出色。
在I/O方面,XC3S1500-4FGG320I提供多达232个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL等,电压范围从1.2V到3.3V,使其能够与各种外部系统无缝连接。时钟管理方面,芯片集成了8个专用全局时钟缓冲器和24个DCM(数字时钟管理器),提供精确的时钟控制和相位调整能力。
这款FPGA采用320管脚的FGG封装,具有优异的散热性能和电气特性。它支持多种配置模式,包括从串行配置芯片、JTAG接口或并行主机等多种方式加载配置数据,提高了系统设计的灵活性。
XC3S1500-4FGG320I的典型应用领域包括:工业自动化控制、通信基站、网络设备、医疗成像系统、视频处理设备、航空航天电子系统和测试测量设备等。其低功耗特性和高可靠性设计使其在要求严格的工业环境中表现出色。
作为Xilinx总代理供应的产品,XC3S1500-4FGG320I提供完整的开发工具链支持,包括Xilinx ISE设计套件,丰富的IP核库以及详细的技术文档,帮助工程师快速完成产品开发和系统设计,缩短产品上市时间。
- 型号:XC3S1500-4FGG320I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:320-FBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 221 I/O 320FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3328
- 逻辑元件/单元数:29952
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:221
- 栅极数:1500000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:320-BGA
- 供应商器件封装:320-FBGA(19x19)
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XC3S1500-4FGG320I作为Xilinx Spartan-3系列的高性能FPGA芯片,提供150万门逻辑资源和221个I/O接口,结合近60万位RAM存储,为复杂逻辑设计提供了强大处理能力。其1.14V-1.26V的低功耗设计和-40°C至100°C的工业级工作温度范围,使其成为严苛环境下的理想选择,同时表面贴装工艺简化了PCB布局与生产流程。
这款FPGA特别适合工业自动化、通信设备和数据采集系统等需要高性能、高可靠性的应用场景。其丰富的逻辑单元和I/O资源能够灵活实现各种定制化功能,满足不同项目需求,同时保持良好的成本效益比,是工程师在原型设计和中小规模生产中的可靠选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC3S1500-4FGG320I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















