XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：320-BGA
- 技术参数：IC FPGA 221 I/O 320FBGA
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XC3S1500-4FGG320I技术参数：
XC3S1500-4FGG320I作为Xilinx Spartan-3系列的高性能FPGA芯片，提供150万门逻辑资源和221个I/O接口，结合近60万位RAM存储，为复杂逻辑设计提供了强大处理能力。其1.14V-1.26V的低功耗设计和-40°C至100°C的工业级工作温度范围，使其成为严苛环境下的理想选择，同时表面贴装工艺简化了PCB布局与生产流程。
这款FPGA特别适合工业自动化、通信设备和数据采集系统等需要高性能、高可靠性的应用场景。其丰富的逻辑单元和I/O资源能够灵活实现各种定制化功能，满足不同项目需求，同时保持良好的成本效益比，是工程师在原型设计和中小规模生产中的可靠选择。
- 制造商产品型号：XC3S1500-4FGG320I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 221 I/O 320FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：3328
- 逻辑元件/单元数：29952
- 总RAM位数：589824
- I/O数：221
- 栅极数：1500000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：320-BGA
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