

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 170 I/O 256FTBGA
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XC7A100T-L1FTG256I技术参数:
XC7A100T-L1FTG256I是Xilinx公司Artix-7系列中的高性能FPGA器件,属于中低密度FPGA产品,集成了丰富的逻辑资源和专用功能模块。
该芯片采用先进的28nm工艺制造,提供约100K逻辑单元资源,包含6,800个可配置逻辑块(CLBs),每个CLB包含6个输入LUT和8个触发器。芯片配备了270KB的分布式RAM和1,800KB的块状RAM,以及高达15Mb的附加RAM资源。
核心特性:
高性能逻辑架构,支持高达225MHz的系统性能;集成DSP48 slices,提供高达360个18×18乘法器;高速收发器,支持高达1.6Gbps的数据传输速率;PCI Express兼容块,支持PCI Express 2.0 x4模式;丰富的I/O资源,支持LVDS、TTL、LVCMOS等多种I/O标准。
XC7A100T-L1FTG256I特别适用于工业控制、通信设备、汽车电子和消费电子等领域。作为Xilinx代理商,我们提供原厂正品和专业技术支持,确保客户获得最佳的产品体验。
该芯片支持Xilinx最新的Vivado设计套件,提供完善的开发工具链和IP核资源,大大缩短产品开发周期。其低功耗特性和高可靠性设计使其成为各类嵌入式应用的理想选择。
XC7A100T-L1FTG256I的256引脚FBGA封装设计,兼顾了电气性能和散热需求,适合空间受限但需要高性能的场合。其工作温度范围覆盖-40°C至+100°C,满足工业级应用要求。
- 型号:XC7A100T-L1FTG256I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 170 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:7925
- 逻辑元件/单元数:101440
- 总 RAM 位数:4976640
- I/O 数:170
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- 提供XC7A100T-L1FTG256I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC7A100T-L1FTG256I作为Artix-7系列的中等规模FPGA,提供超过10万逻辑单元和近5MB RAM资源,平衡了性能与成本。其170个I/O接口和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其特别适合工业控制和通信设备等需要可靠性的应用场景。低功耗设计(0.95V~1.05V)进一步降低了系统整体能耗。
这款256-LBGA封装的FPGA可灵活配置为多种功能,从数据处理单元到接口控制器,能够快速响应市场变化。对于需要硬件加速但又不想投入高端FPGA资源的项目,XC7A100T-L1FTG256I提供了理想的性价比选择,特别适合原型验证、小批量生产和定制化解决方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7A100T-L1FTG256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















