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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
XC2S100-6FG456C图片
  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:456-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 196 I/O 456FBGA
  • (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC2S100-6FG456C技术参数:

XC2S100-6FG456C是Xilinx Spartan-II系列的一款中等规模FPGA,提供100k系统门资源和196个I/O接口,适合中等复杂度的逻辑应用。其40Kb的嵌入式RAM和2.4V的低功耗设计使其成为工业控制、数据采集和通信设备的理想选择,特别是在0°C至85°C的工业环境中表现出色。

需要注意的是,XC2S100-6FG456C已停产,对于新设计项目,建议考虑Xilinx更新的Spartan-6或Artix系列FPGA,它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的特性。然而,对于维护现有系统或特定应用,这款芯片仍然能够提供可靠的解决方案,其456-BBGA封装确保了良好的电路板集成度。

  • 制造商产品型号:XC2S100-6FG456C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 196 I/O 456FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-II
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:600
  • 逻辑元件/单元数:2700
  • 总RAM位数:40960
  • I/O数:196
  • 栅极数:100000
  • 电压-供电:2.375V ~ 2.625V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:456-BBGA
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