

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 300 I/O 676FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC7A100T-L2FGG676E技术参数:
XC7A100T-L2FGG676E是Xilinx公司Artix-7系列中的高性能FPGA器件,采用28nm工艺制造,集成了丰富的逻辑资源和专用功能模块。作为Xilinx总代理,我们提供原装正品,确保产品性能和可靠性。
该器件拥有约100K逻辑单元,提供215个IOB(输入输出单元),支持高达1.8Gbps的DDR3内存接口。内置了15个DSP48E1 slices,每个包含48x18位乘法器、加法器和累加器,非常适合数字信号处理应用。此外,还集成了高速收发器,支持高达3.125Gbps的串行数据传输。
XC7A100T-L2FGG676E采用676引脚FGGA封装,提供优异的散热性能和信号完整性。支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等,可灵活适配各种系统接口。器件工作温度范围覆盖-40°C至100°C,满足工业级应用需求。
该FPGA具有低静态功耗特性,同时通过Xilinx的Power Optimization技术可实现动态功耗优化。支持Xilinx最新的开发工具Vivado Design Suite,提供完整的IP核库和设计流程,加速开发周期。
典型应用领域包括:无线通信基站、工业自动化、医疗成像、国防电子、测试测量设备等。其高性能、低功耗和丰富的功能使其成为这些领域中理想的解决方案。
XC7A100T-L2FGG676E通过严格的可靠性测试,符合AEC-Q100 Grade 1标准,确保在各种严苛环境下的稳定运行。我们提供全面的技术支持和服务,帮助客户快速完成产品开发并上市。
- 型号:XC7A100T-L2FGG676E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 300 I/O 676FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:7925
- 逻辑元件/单元数:101440
- 总 RAM 位数:4976640
- I/O 数:300
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
- 提供XC7A100T-L2FGG676E的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC7A100T-L2FGG676E是Xilinx Artix-7系列的一款高性价比FPGA,提供101K逻辑单元和近5MB RAM资源,300个I/O端口使其成为连接复杂系统的理想选择。0.95-1.05V的宽电压范围和低功耗特性特别适合对能效敏感的应用,而工业级工作温度范围确保了在各种环境下的可靠性。
这款FPGA凭借其丰富的逻辑资源和I/O配置,广泛应用于通信设备、工业自动化、航空航天和高端消费电子等领域。其可编程特性使工程师能够根据具体需求定制功能,加速产品开发周期,同时保持未来升级灵活性,是原型验证和小批量生产的理想解决方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7A100T-L2FGG676E的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















