- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-PDIP
- 技术参数：IC PROM SER 200K C-TEMP 8-DIP
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC17S200APDG8C技术参数：
XC17S200APDG8C是Xilinx公司推出的高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件)，属于Xilinx CoolRunner-II系列。作为Xilinx授权代理，我们提供这款芯片的官方正品，确保产品质量和供货稳定性。
该芯片采用44引脚TQFP封装，工作电压为3.3V，具有200个宏单元，提供多达36个用户I/O。其关键特性包括8ns的引脚到引脚传播延迟，最高208MHz的系统性能，以及低功耗设计，静态功耗仅为100μA。
XC17S200APDG8C采用先进的非易失性存储技术，无需外部配置芯片，上电即可立即工作。其JTAG边界扫描功能简化了测试流程，而内置的ISP(在系统编程)功能则允许设计完成后进行现场升级。
该芯片支持多种编程模式，包括主动串行(AS)、被动并行(PPS)、JTAG和IEEE 1532标准。其灵活的架构支持多种设计输入方法，包括原理图、HDL描述和状态机设计。
典型应用场景包括：通信设备中的协议转换、控制系统中的逻辑替代、接口扩展、总线桥接、电平转换以及系统配置管理等。在消费电子、工业控制、汽车电子和网络设备中均有广泛应用。
技术优势包括：低功耗设计、高可靠性、快速开发周期、可重复编程能力以及丰富的IP核支持。XC17S200APDG8C特别适合对功耗敏感、需要快速上市时间的应用场景。
作为Xilinx授权代理商，我们提供全面的技术支持和完善的售后服务，确保客户能够充分发挥这款CPLD器件的性能优势。
- 型号:XC17S200APDG8C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-PDIP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SER 200K C-TEMP 8-DIP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:2Mb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:8-DIP（0.300，7.62mm）
- 供应商器件封装:8-PDIP
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XC17S200APDG8C是Xilinx推出的一款2Mb OTP PROM芯片，专为FPGA配置存储而设计，支持3V-3.6V工作电压，采用8-DIP封装便于手工焊接和替换。该芯片容量适中，可满足多数中小规模FPGA的配置需求，商用温度范围使其适用于各类工业控制设备。
需要注意的是，此芯片已停产，不建议用于新设计。对于现有设备的维护和维修，它仍是一个可行的替代方案。对于新项目，建议考虑Xilinx的SPI或Serial Flash系列替代品，它们提供更高的灵活性和更小的封装尺寸，同时支持多次编程，可显著降低开发和维护成本。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC17S200APDG8C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
