XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
- 技术参数：IC PROM SER 200K C-TEMP 8-DIP
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XC17S200APDG8C技术参数：
XC17S200APDG8C是Xilinx推出的一款2Mb OTP PROM芯片，专为FPGA配置存储而设计，支持3V-3.6V工作电压，采用8-DIP封装便于手工焊接和替换。该芯片容量适中，可满足多数中小规模FPGA的配置需求，商用温度范围使其适用于各类工业控制设备。
需要注意的是，此芯片已停产，不建议用于新设计。对于现有设备的维护和维修，它仍是一个可行的替代方案。对于新项目，建议考虑Xilinx的SPI或Serial Flash系列替代品，它们提供更高的灵活性和更小的封装尺寸，同时支持多次编程，可显著降低开发和维护成本。
- 制造商产品型号：XC17S200APDG8C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM SER 200K C-TEMP 8-DIP
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：2Mb
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：通孔
- 产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
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