XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
- 技术参数：IC PROM SER 30000 I-TEMP 20-SOIC
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XC17S30ASO20I技术参数：
XC17S30ASO20I是Xilinx公司生产的一款工业级FPGA配置PROM芯片，提供300kb存储容量，专为满足各种嵌入式系统的FPGA配置需求而设计。该芯片采用3V低电压供电，工作温度范围宽广(-40°C至85°C)，适合在严苛工业环境中稳定运行。需要注意的是，此芯片已停产，不建议用于新设计项目。
这款20-SOIC封装的PROM芯片采用OTP一次性可编程技术，提供高可靠性的配置存储解决方案。特别适合需要长期稳定运行的工业控制、通信设备和汽车电子等领域。对于新项目，建议考虑Xilinx更新的系列PROM产品，它们提供更大容量、更低功耗和更灵活的编程选项，同时保持与现有系统的兼容性。
- 制造商产品型号：XC17S30ASO20I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM SER 30000 I-TEMP 20-SOIC
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：300kb
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
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