XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：20-LCC（J 形引线）
- 技术参数：IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-PLCC
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XC1765ELPC20I技术参数：
XC1765ELPC20I是Xilinx专为FPGA配置设计的65kb OTP PROM芯片，采用3V低功耗设计，工作温度范围宽达-40°C至85°C，非常适合工业控制设备、通信基础设施和嵌入式系统等需要高可靠性的应用场景。表面贴装的20-LCC封装设计便于PCB布局，同时保证了与各种FPGA芯片的良好兼容性。
尽管这款芯片在特定领域表现出色，但需要注意其已停产状态，不推荐用于新设计。工程师和采购人员应考虑Xilinx更新的非易失性存储解决方案或评估其他供应商的替代产品，以确保长期供应链稳定性和技术支持。对于现有系统维护，这款芯片仍可作为备件使用，但建议尽快规划替代方案。
- 制造商产品型号：XC1765ELPC20I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-PLCC
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：65kb
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：20-LCC（J 形引线）
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