- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1020-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 476 I/O 1020BGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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LFSC3GA25E-6FF1020I技术参数：
LFSC3GA25E-6FF1020I 是 Lattice Semiconductor 公司推出的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片，属于SC系列。这款LFSC3GA25E-6FF1020I采用了先进的架构设计，内置6250个LAB/CLB单元和25000个逻辑元件，为复杂逻辑实现提供了强大的硬件基础。芯片集成了1966080位RAM，为数据处理和应用缓存提供了充足的存储资源，特别适合需要大量内存的应用场景。
作为一款面向嵌入式应用的FPGA，LFSC3GA25E-6FF1020I拥有476个I/O端口，支持多种高速接口标准，能够满足复杂系统的连接需求。其工作电压范围为0.95V至1.26V，采用低功耗设计理念，在提供高性能的同时有效控制了能耗。作为Lattice总代理，我们提供这款芯片的技术支持和解决方案，帮助客户充分发挥其性能优势。
该芯片采用1020-BBGA、FCBGA封装，属于表面贴装型，适合高密度PCB布局。其工作温度范围从-40°C到105°C(TJ)，能够在工业级环境下稳定运行。尽管该产品已停产，但在许多现有系统中仍然发挥着重要作用，我们继续提供相关技术支持和替代方案，确保系统长期稳定运行。LFSC3GA25E-6FF1020I广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、航空航天等领域，其灵活性和可重构性使其成为原型验证和小批量生产的理想选择。
- 制造商产品型号：LFSC3GA25E-6FF1020I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 476 I/O 1020BGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：6250
- 逻辑元件/单元数：25000
- 总RAM位数：1966080
- I/O数：476
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：1020-BBGA，FCBGA
- 提供LFSC3GA25E-6FF1020I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFSC3GA25E-6FF1020I是Lattice Semiconductor SC系列FPGA，提供25000个逻辑单元和6250个LAB/CLB单元，具备1966080位RAM容量，满足复杂逻辑处理需求。476个I/O端口支持多种高速接口标准，工作电压0.95V~1.26V，功耗优化设计适合嵌入式应用。
该芯片采用1020-BBGA、FCBGA封装，表面贴装设计，工作温度范围-40°C~105°C(TJ)，适用于工业级环境。作为Lattice Semiconductor的停产产品，LFSC3GA25E-6FF1020I仍在通信设备、工业控制、汽车电子等领域发挥重要作用，其灵活性和可重构性使其成为原型验证和小批量生产的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFSC3GA25E-6FF1020I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
