XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
- 技术参数：IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
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XC17S10XLPD8C技术参数：
作为Xilinx专为FPGA配置设计的PROM芯片，XC17S10XLPD8C提供100kb的一次性可编程存储空间，工作电压3V-3.6V的低功耗特性使其成为嵌入式系统理想选择。其通孔8-DIP封装简化了原型设计和手工焊接流程，商业级工作温度范围确保在各种环境下的稳定性能。
该芯片适用于需要可靠FPGA配置的工业控制、通信设备和测试系统。然而，由于该型号已停产，建议新设计考虑Xilinx的替代产品如XC17S系列中的在系统可编程(ISP)型号，这些不仅提供更灵活的编程选项，还具备更高的可靠性和更长的产品生命周期。
- 制造商产品型号：XC17S10XLPD8C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：100kb
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：通孔
- 产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
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