ICE5LP4K-UWG20ITR50

ICE5LP4K-UWG20ITR50是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款iCE40 Ultra系列嵌入式FPGA芯片，采用20-UFBGA，WLCSP封装，提供12个I/O端口。该芯片基于先进的低功耗架构设计，拥有440个LAB/CLB单元和3520个逻辑元件/单元，总RAM位数为81920，为各种嵌入式应用提供了灵活的可编程逻辑资源。芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，属于低功耗设计，适合电池供电的便携设备。

该芯片采用表面贴装型安装方式，工作温度范围从-40°C到100°C（TJ），能够适应工业级应用环境。作为Lattice中国代理，我们提供全面的技术支持和解决方案，帮助客户充分发挥ICE5LP4K-UWG20ITR50的性能优势。芯片采用20-UFBGA封装，具有紧凑的尺寸和良好的散热性能，适合空间受限的应用场景。

ICE5LP4K-UWG20ITR50支持多种配置模式，可通过JTAG或SPI接口进行编程，提供灵活的开发环境。芯片内置的RAM模块和丰富的逻辑资源使其能够实现复杂的数字逻辑功能，同时保持较低的功耗。低功耗设计是该芯片的一大特点，使其成为移动设备、物联网终端和便携式医疗设备的理想选择。此外，该芯片还支持多种I/O标准，增强了其在不同应用场景中的兼容性。

在通信、工业控制和消费电子领域，ICE5LP4K-UWG20ITR50都能提供灵活的解决方案。其可编程性使得设计人员能够根据具体需求定制功能，无需修改硬件即可升级产品特性。芯片支持动态部分重构，允许在系统运行时更新特定功能模块，提高了系统的灵活性和可维护性。这些特性使ICE5LP4K-UWG20ITR50成为快速原型验证、产品迭代升级和功能扩展的理想选择。

• 型号:ICE5LP4K-UWG20ITR50
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:20-WLCSP（1.71x2.06）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 12 I/O 20WLCSP
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:440
• 逻辑元件/单元数:3520
• 总 RAM 位数:81920
• I/O 数:12
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:20-UFBGA，WLCSP
• 供应商器件封装:20-WLCSP（1.71x2.06）
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ICE5LP4K-UWG20ITR50是一款Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）生产的iCE40 Ultra系列FPGA芯片，采用20-UFBGA，WLCSP封装，提供12个I/O端口。该芯片拥有440个LAB/CLB单元和3520个逻辑元件/单元，总RAM位数为81920，为嵌入式应用提供了丰富的可编程资源。工作电压范围为1.14V至1.26V，采用低功耗设计，适合电池供电的便携设备。

作为一款表面贴装型FPGA芯片，ICE5LP4K-UWG20ITR50工作温度范围从-40°C到100°C（TJ），能够适应工业级应用环境。芯片支持JTAG和SPI编程接口，提供灵活的开发环境，可满足不同应用场景的需求。其低功耗特性和可编程性使其成为通信、工业控制和消费电子领域的理想选择，特别适合空间受限的应用场景和需要快速原型验证的项目。

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