XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 268 I/O 484FBGA
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XA6SLX75T-3FGG484Q技术参数：
XA6SLX75T-3FGG484Q是Xilinx推出的汽车级FPGA，具备74K逻辑单元和3MB RAM，为汽车电子系统提供强大处理能力。268个I/O接口使其能够轻松连接各种外设，满足复杂系统的集成需求。
该芯片通过AEC-Q100认证，工作温度范围达-40°C至125°C，特别适合车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)等严苛环境。低功耗设计(1.14V-1.26V供电)使其成为汽车电子应用的理想选择，同时保持高性能表现。
- 制造商产品型号：XA6SLX75T-3FGG484Q
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 268 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Automotive, AEC-Q100, Spartan-6 LXT XA
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：5831
- 逻辑元件/单元数：74637
- 总RAM位数：3170304
- I/O数：268
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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