

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 268 I/O 484FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

XA6SLX75T-3FGG484Q技术参数:
XA6SLX75T-3FGG484Q是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制程,具备强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源。
该芯片拥有75,000个逻辑单元,提供高达376个用户I/O,内置丰富的Block RAM资源,总计达2,640Kb,同时配备66个18x18乘法器,可满足复杂的数字信号处理需求。
XA6SLX75T-3FGG484Q支持PCI Express接口,具备6.375Gbps的高速串行收发器,可实现高速数据传输。其时钟管理资源包括48个全局时钟缓冲器和16个DCM,确保系统时序的精确控制。
作为Xilinx中国代理,我们为这款FPGA芯片提供全面的技术支持和服务。该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、航空航天、医疗电子等领域,特别适合需要高性能逻辑处理和高速数据传输的应用场景。
XA6SLX75T-3FGG484Q采用484引脚的FGGA封装,支持1.2V核心电压和3.3V I/O电压,工作温度范围为-40°C至+100°C,满足工业级应用要求。其功耗优化设计使其在提供高性能的同时保持较低的能耗。
该芯片支持Xilinx全套开发工具链,包括ISE Design Suite和Vivado,提供丰富的IP核和参考设计,加速产品开发进程。其灵活的架构设计支持多种配置模式,包括从串行、主SPI、从SPI和JTAG模式,方便系统集成。
- 型号:XA6SLX75T-3FGG484Q
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 268 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总 RAM 位数:3170304
- I/O 数:268
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- 提供XA6SLX75T-3FGG484Q的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XA6SLX75T-3FGG484Q是Xilinx推出的汽车级FPGA,具备74K逻辑单元和3MB RAM,为汽车电子系统提供强大处理能力。268个I/O接口使其能够轻松连接各种外设,满足复杂系统的集成需求。
该芯片通过AEC-Q100认证,工作温度范围达-40°C至125°C,特别适合车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)等严苛环境。低功耗设计(1.14V-1.26V供电)使其成为汽车电子应用的理想选择,同时保持高性能表现。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XA6SLX75T-3FGG484Q的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















