XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-LBGA
- 技术参数：IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
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XC3S50AN-4FTG256I技术参数：
XC3S50AN-4FTG256I是Xilinx Spartan-3AN系列的中规模FPGA，提供1584个逻辑单元和55Kb RAM资源，配合195个I/O端口，足以实现复杂的数字逻辑控制。其低功耗设计(1.14V~1.26V)和工业级温度范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制、通信设备等可靠性要求高的应用的理想选择。
需要注意的是，该芯片已停产，建议在现有产品维护中继续使用，新设计则可考虑Xilinx Artix-7系列替代方案。对于需要快速原型验证或中小规模数据处理的应用，XC3S50AN-4FTG256I仍能提供良好的性能与成本平衡。
- 制造商产品型号：XC3S50AN-4FTG256I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3AN
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：176
- 逻辑元件/单元数：1584
- 总RAM位数：55296
- I/O数：195
- 栅极数：50000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-LBGA
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