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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:456-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 248 I/O 456FBGA
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XC2VP7-5FGG456C技术参数:
XC2VP7-5FGG456C是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款高性能FPGA,拥有1232个逻辑单元块和248个I/O接口,提供强大的可编程逻辑能力和充足的RAM资源,适合处理复杂的数据处理和信号转换任务。虽然该芯片已停产,但在现有系统维护和升级项目中仍能发挥稳定性能,其1.425V~1.575V的工作电压范围确保了系统的可靠运行。
这款FPGA特别适合通信设备、工业自动化和测试测量等需要高速数据处理的应用场景。对于新设计项目,建议考虑Xilinx更新的7系列或UltraScale架构产品,它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的特性,同时保持与现有设计的兼容性,确保项目能够长期稳定运行并获得技术支持。
- 制造商产品型号:XC2VP7-5FGG456C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 248 I/O 456FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-II Pro
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:1232
- 逻辑元件/单元数:11088
- 总RAM位数:811008
- I/O数:248
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:456-BBGA
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