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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LBGA
- 技术参数:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
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XC3S200AN-4FT256I技术参数:
XC3S200AN-4FT256I是Xilinx Spartan-3AN系列中的中规模FPGA,拥有448个逻辑块、4032个逻辑单元和195个I/O引脚,提供20万系统门容量,适用于需要中等复杂度逻辑处理的应用场景。其294KB的嵌入式存储器为数据处理提供了充足空间,而1.14V-1.26V的低工作电压和-40°C至100°C的宽温范围使其成为工业控制系统的理想选择。
这款256-LBGA封装的FPGA具备高集成度和灵活性,可快速实现从简单逻辑到复杂数字信号处理的各种功能,特别适合通信接口、工业自动化、仪器仪表等领域的原型设计和批量生产。其表面贴装工艺便于PCB布局,降低了系统整体成本,同时保持了良好的性能和可靠性,是工程师在平衡成本与功能需求时的明智之选。
- 制造商产品型号:XC3S200AN-4FT256I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3AN
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:448
- 逻辑元件/单元数:4032
- 总RAM位数:294912
- I/O数:195
- 栅极数:200000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:256-LBGA
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