

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
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XC3S200AN-4FT256I技术参数:
XC3S200AN-4FT256I是Xilinx公司Spartan-3系列的一款FPGA芯片,具有20万门系统逻辑资源,采用256引脚FT封装,4速度等级,适合各种中高端数字逻辑应用。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括分布式RAM、块RAM和乘法器等,可实现复杂的数字信号处理算法。其I/O资源丰富,支持多种I/O标准,便于与不同电压等级的外设接口。
主要特性:
- 20万系统门容量
- 1736个逻辑单元
- 20Kb分布式RAM
- 72Kb块RAM
- 12个18×18乘法器
- 支持多种I/O标准
- 4速度等级,最高性能
作为Xilinx中国代理,我们提供原厂正品保障和专业的技术支持服务,确保客户获得最佳的使用体验。这款FPGA芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗电子、汽车电子等领域。
XC3S200AN-4FT256I采用先进的90nm工艺技术,具有低功耗特性,同时保持高性能表现。其配置方式灵活,支持多种配置模式,满足不同应用场景的需求。
在开发工具方面,该芯片完全兼容Xilinx的ISE设计套件,提供完整的开发流程支持,包括设计输入、综合、实现、时序分析和配置等环节,大大缩短产品开发周期。
- 型号:XC3S200AN-4FT256I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:448
- 逻辑元件/单元数:4032
- 总 RAM 位数:294912
- I/O 数:195
- 栅极数:200000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
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XC3S200AN-4FT256I是Xilinx Spartan-3AN系列中的中规模FPGA,拥有448个逻辑块、4032个逻辑单元和195个I/O引脚,提供20万系统门容量,适用于需要中等复杂度逻辑处理的应用场景。其294KB的嵌入式存储器为数据处理提供了充足空间,而1.14V-1.26V的低工作电压和-40°C至100°C的宽温范围使其成为工业控制系统的理想选择。
这款256-LBGA封装的FPGA具备高集成度和灵活性,可快速实现从简单逻辑到复杂数字信号处理的各种功能,特别适合通信接口、工业自动化、仪器仪表等领域的原型设计和批量生产。其表面贴装工艺便于PCB布局,降低了系统整体成本,同时保持了良好的性能和可靠性,是工程师在平衡成本与功能需求时的明智之选。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC3S200AN-4FT256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。


















