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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:320-BGA
- 技术参数:IC FPGA 221 I/O 320FBGA
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XC3S400-4FG320C技术参数:
Xilinx Spartan-3系列的XC3S400-4FG320C是一款中端FPGA芯片,提供400K系统门容量和896个逻辑单元,配合221个I/O引脚,能够满足中等复杂度的逻辑设计需求。其内置的294KB RAM为数据处理提供充足缓冲,而1.2V的低功耗设计使其在保持性能的同时有效控制能耗,特别适合对成本敏感但需要灵活逻辑配置的应用场景。
该芯片采用320-BGA封装,支持表面贴装工艺,工作温度范围覆盖0°C至85℃,满足大多数工业和消费电子应用需求。其丰富的逻辑资源和I/O配置使其成为原型验证、小型控制系统、通信接口扩展以及专用ASIC替代方案的理想选择,为工程师提供从概念到实现的快速路径,缩短产品开发周期。
- 制造商产品型号:XC3S400-4FG320C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 221 I/O 320FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:散装
- 系列:Spartan-3
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:896
- 逻辑元件/单元数:8064
- 总RAM位数:294912
- I/O数:221
- 栅极数:400000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:320-BGA
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