

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSPBGA(15x15)
- 技术参数:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
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XC7A50T-2CSG325I技术参数:
XC7A50T-2CSG325I是Xilinx公司Artix-7系列中的高性能FPGA芯片,采用28nm工艺制造,集成了约50K逻辑单元,325引脚CSG封装,专为满足中等规模逻辑设计需求而打造。作为Xilinx代理,我们提供原厂正品保障,确保客户获得可靠的产品供应。
核心特性与资源:该芯片拥有约220个CLB(可配置逻辑块),提供约110,000个等效逻辑门,包含1,350KB的块RAM存储资源,以及40个18×18 DSP48 slices,适用于复杂的数字信号处理应用。此外,芯片还集成了多个时钟管理模块(CMM)和锁相环(PLL),提供灵活的时钟管理能力。
I/O与接口支持:XC7A50T-2CSG325I提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,满足不同接口需求。芯片还支持PCI Express Gen2接口,提供高达5GT/s的数据传输速率,适用于高速数据通信应用。此外,还支持多种高速接口协议,如千兆以太网、SATA、DDR3等。
性能与应用:该芯片采用-2速度等级,提供平衡的性能与功耗比,工作频率可达450MHz。其低功耗特性特别适合对能耗敏感的应用场景。典型应用包括工业自动化、通信设备、测试测量仪器、航空航天、医疗电子等领域。在工业控制系统中,可用于实现复杂的控制逻辑和实时数据处理;在通信设备中,可作为协议转换和数据处理的核心。
开发支持:Xilinx提供完整的开发工具链,包括Vivado设计套件,支持从设计输入、综合、实现到调试的完整开发流程。丰富的IP核库加速了开发过程,降低了开发难度。同时,Xilinx提供详细的参考设计和应用笔记,帮助工程师快速实现产品原型。
- 型号:XC7A50T-2CSG325I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-CSPBGA(15x15)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4075
- 逻辑元件/单元数:52160
- 总 RAM 位数:2764800
- I/O 数:150
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSPBGA(15x15)
- 提供XC7A50T-2CSG325I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC7A50T-2CSG325I是Xilinx Artix-7系列中的中规模FPGA,提供4075个逻辑单元和2764800位RAM资源,在低功耗设计(0.95V-1.05V)下实现高性能处理。其150个I/O接口和324-LFBGA封装设计,为复杂系统提供灵活的连接方案,特别适合对功耗和性能有平衡要求的应用场景。
该芯片工作温度范围广(-40°C至100°C),可满足工业级应用需求,是通信设备、工业自动化和医疗电子等领域的理想选择。其可编程特性让设计人员能够根据项目需求定制硬件功能,缩短产品开发周期,同时降低系统总成本,为工程师提供高度灵活的解决方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7A50T-2CSG325I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















