

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
- 技术参数:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
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LFEC6E-4F256C技术参数:
作为Lattice Semiconductor EC系列FPGA产品线中的一员,LFEC6E-4F256C是一款面向嵌入式控制和信号处理应用而优化的现场可编程门阵列。该器件基于成熟的低功耗架构设计,集成了6100个逻辑单元,构成了其灵活可编程的数字核心。这些逻辑单元通过高效的布线资源互联,能够实现从简单状态机到复杂数据处理流水线的各类数字逻辑功能,为设计者提供了高度的设计自由度和系统集成能力。
在功能特性方面,该芯片提供了94,208位的嵌入式RAM块,这些分布式存储资源可以作为FIFO、缓冲区或查找表使用,有效支持数据密集型应用。其195个用户I/O引脚提供了丰富的设备连接能力,支持多种单端和差分I/O标准,便于与外部存储器、传感器、通信接口或其他处理器进行连接。器件工作在1.2V核心电压下,体现了其对功耗控制的重视,同时其工作温度范围覆盖0°C至85°C,确保了在商业及工业常见环境下的可靠性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,通过专业的Lattice一级代理进行采购是保障项目顺利进行的重要渠道。
该芯片采用256引脚Fine-Pitch BGA封装,适用于高密度表面贴装PCB设计。其接口和电气参数经过精心设计,I/O银行支持可编程驱动强度和摆率控制,有助于优化信号完整性并满足不同的板级时序要求。虽然该型号目前已处于停产状态,但其经过市场验证的稳定性和适中的逻辑规模,使其在诸多现有系统和延续性项目中仍有一席之地。
在应用场景上,LFEC6E-4F256C非常适合用于需要一定逻辑规模且对功耗和成本敏感的设计。典型应用包括工业网络中的通信协议桥接、电机控制单元的逻辑整合、视频处理系统的辅助数据流管理,以及测试测量设备中的接口适配和实时控制。它能够作为主处理器的协处理器,卸载特定的实时任务,或在小规模系统中充当核心控制器,实现完整的系统功能。
- 制造商产品型号:LFEC6E-4F256C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:EC
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:-
- 逻辑元件/单元数:6100
- 总RAM位数:94208
- I/O数:195
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:256-BGA
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LFEC6E-4F256C是莱迪思半导体推出的一款EC系列FPGA,采用256引脚BGA封装,表面贴装。该器件集成了6100个逻辑单元和94,208位嵌入式RAM,提供了可观的逻辑容量与片上存储资源,能够灵活实现复杂的控制逻辑与数据处理功能。
其核心电压为1.2V,拥有195个用户I/O,在提供丰富连接性的同时注重功耗优化。该芯片工作温度范围为0°C至85°C,适用于广泛的商业及工业嵌入式应用场景,如接口扩展、协处理与系统控制等。
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