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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
5ASXFB3G4F35I5G图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:1152-FBGA,FC(35x35)
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 1152FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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5ASXFB3G4F35I5G技术参数:

5ASXFB3G4F35I5G是Altera(现为英特尔子公司)推出的Arria V SX系列高性能片上系统(SoC),融合了双ARM Cortex-A9 MPCore处理器与FPGA逻辑架构,为复杂嵌入式应用提供强大计算与可编程逻辑能力。该芯片采用28nm工艺制造,工作频率高达800MHz,配备64KB RAM,并拥有350K逻辑单元,在性能与功耗间实现了卓越平衡。

该芯片的核心架构采用异构计算设计,将硬核处理器与软核FPGA逻辑完美结合,支持并行处理加速。双Cortex-A9核心采用NEON SIMD指令集,提供卓越的多媒体处理能力,而FPGA部分则可针对特定应用进行定制化优化,满足不同场景的灵活需求。作为Altera总代理,我们特别强调这款芯片在硬件可重构方面的优势,使其能够适应不断演变的算法与协议要求。

在接口与参数方面,5ASXFB3G4F35I5G提供了丰富的外设接口,包括EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART以及USB OTG,确保与各类传感器、控制器和通信模块的无缝连接。芯片支持DMA、POR和WDT等关键外设功能,增强系统可靠性与稳定性。其1152-BBGA/FCBGA封装形式提供了足够的I/O引脚和良好的散热性能,同时紧凑的封装设计也便于空间受限的应用场景。

该芯片的宽工作温度范围(-40°C至100°C)使其适用于工业、汽车、航空航天等严苛环境。在通信基础设施、数据中心加速、工业自动化、国防电子等领域,5ASXFB3G4F35I5G都能提供卓越的性能表现。其可编程特性允许设计团队在硬件层面实现算法优化,有效降低系统功耗并提高处理效率,是高性能嵌入式应用的理想选择。

  • 型号:5ASXFB3G4F35I5G
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:1152-FBGA,FC(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 1152FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:64KB
  • 外设:DMA,POR,WDT
  • 连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:800MHz
  • 主要属性:FPGA - 350K 逻辑元件
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1152-FBGA,FC(35x35)
  • 提供5ASXFB3G4F35I5G的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

5ASXFB3G4F35I5G是Altera Arria V SX系列的高端SoC产品,采用双ARM Cortex-A9 MPCore处理器架构,工作频率高达800MHz,结合350K逻辑单元的FPGA资源,提供强大的并行处理能力与硬件可重构性。

该芯片支持丰富的接口协议,包括以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG,满足多样化连接需求。-40°C至100°C的宽工作温度范围与1152-BBGA/FCBGA封装设计,使其适用于工业控制、通信设备和嵌入式系统等高可靠性应用场景。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有5ASXFB3G4F35I5G的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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