

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:132-CSPBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
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LCMXO2-1200HC-6MG132C技术参数:
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的LCMXO2-1200HC-6MG132C是一款基于MachXO2系列架构的低成本、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的65nm嵌入式闪存工艺制造,集成了1280个可编程逻辑单元(LUT),并配备了160个可配置逻辑块(LAB/CLB),为用户提供了灵活且高效的逻辑实现平台。其内部集成的64K位用户闪存(UFM)和64K位分布式RAM,总计提供65536位的片上存储资源,能够有效支持小型数据缓冲、配置存储以及状态机实现,无需外挂存储器即可完成许多控制与接口任务。
在功能层面,这款芯片展现出高度的集成性与能效比。其核心优势在于极低的静态功耗与上电即行(Instant-On)特性,使得系统能够实现快速启动并维持长时间的低功耗运行,非常适合电池供电或对功耗敏感的应用。器件支持2.375V至3.465V的宽范围单电源供电,简化了电源设计。其I/O结构非常灵活,104个用户I/O支持多种单端与差分标准(如LVCMOS、LVTTL、LVDS等),并内置了可编程的上拉/下拉电阻和总线保持电路,增强了接口的可靠性与设计便利性。通过Lattice中国代理可以获得完整的技术支持与开发工具链,帮助用户快速完成设计导入。
该芯片提供了丰富的硬核IP与接口资源。其内部嵌入了用户可访问的振荡器、硬件I2C与SPI控制器,能够直接与各类传感器、存储器或外设通信,减少了对软核IP的依赖,节省了逻辑资源。同时,它支持通过JTAG或SPI接口进行在系统编程(ISP)和配置,支持背景更新功能,提高了现场维护和产品升级的灵活性。器件采用132引脚、0.8mm间距的CSBGA(Chip Scale Ball Grid Array)封装,尺寸紧凑,适合高密度板卡布局,工作温度范围覆盖商业级的0°C至85°C。
基于其平衡的逻辑密度、存储资源、低功耗特性和丰富的I/O能力,LCMXO2-1200HC-6MG132C非常适合广泛的嵌入式控制与桥接应用场景。典型应用包括工业控制系统中作为传感器数据采集与预处理单元、通信设备的接口协议转换与电平适配、消费电子产品的系统控制与电源管理,以及测试测量仪器中的逻辑粘合与信号调理。其高性价比和易用性,使其成为替代传统CPLD或小型ASIC的理想选择,尤其适合需要快速上市、设计迭代频繁的项目。
- 型号:LCMXO2-1200HC-6MG132C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:132-CSPBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:160
- 逻辑元件/单元数:1280
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:104
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
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LCMXO2-1200HC-6MG132C是莱迪思MachXO2系列中的一款有源FPGA,采用132-LFBGA(CSPBGA)表面贴装封装。该器件集成了1280个逻辑单元和160个逻辑块,提供高达65536位的片上RAM资源,并配备104个可灵活配置的I/O引脚。
其核心卖点在于优异的功耗控制与系统集成度。器件支持2.375V至3.465V的单电源电压,工作温度范围为0°C至85°C,在提供1280个逻辑单元处理能力的同时,确保了低静态功耗和快速启动特性,非常适合需要高能效比的嵌入式控制和接口桥接应用。
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