

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:352-MBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 260 I/O 352MBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XCV200E-8BG352C技术参数:
XCV200E-8BG352C是Xilinx公司Spartan-II系列的一款高密度FPGA器件,拥有约200K的系统门资源,采用352引脚的BGA封装形式。作为Xilinx授权代理,我们提供这款芯片的技术支持和销售服务。
该器件具有丰富的逻辑资源,包括多达1848个CLB(逻辑单元块),每个CLB包含2个Slice,每个Slice包含2个4输入LUT、2个触发器和相关的逻辑资源。此外,XCV200E-8BG352C还提供56Kbits的分布式RAM和168Kbits的块RAM资源,为数据密集型应用提供了强大的存储能力。
在I/O方面,该芯片支持多种I/O标准,包括TTL、LVTTL、LVCMOS、PCI等,提供高达311个用户I/O引脚,支持3.3V和2.5V供电电压。时钟管理方面,器件提供4个全局时钟缓冲和8个数字时钟管理(DCM)单元,可实现精确的时钟控制。
XCV200E-8BG352C支持多种配置模式,包括主串、从串、主并、从并和JTAG模式,方便系统集成和升级。该器件还具有在线可重构功能,允许系统运行时动态更新逻辑功能。
典型应用领域包括:通信系统中的协议转换、数据包处理;工业控制中的运动控制、机器视觉;消费电子中的图像处理、音频处理;以及测试设备中的信号生成和分析等。
该FPGA采用先进的0.18μm CMOS工艺制造,工作温度范围宽广,适用于各种工业环境。同时,Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE设计套件,简化了开发流程,缩短了产品上市时间。
- 型号:XCV200E-8BG352C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:352-MBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1176
- 逻辑元件/单元数:5292
- 总 RAM 位数:114688
- I/O 数:260
- 栅极数:306393
- 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:352-LBGA 裸焊盘,金属
- 供应商器件封装:352-MBGA(35x35)
- 提供XCV200E-8BG352C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XCV200E-8BG352C作为Xilinx的Virtex-E系列FPGA芯片,提供1176个逻辑单元块和5292个逻辑单元,配备114688位RAM和260个I/O端口,适用于复杂逻辑控制和数据处理应用。其352-LBGA封装设计确保了良好的散热性能,0°C至85°C的工作温度范围使其能够适应工业环境,1.71V至1.89V的宽电压范围提供了灵活的电源设计选择。
需要注意的是,XCV200E-8BG352C已停产,对于新设计项目,建议考虑Xilinx更新的Virtex系列或Artix系列FPGA,它们在性能和功耗方面都有显著提升,同时提供更先进的特性和更好的长期支持。对于现有系统维护,可关注替代型号或考虑库存采购。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCV200E-8BG352C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















