XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 316 I/O 484FGGBGA
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XA6SLX45-2FGG484I技术参数：
XA6SLX45-2FGG484I是Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA，提供43661个逻辑单元和2138112位RAM资源，316个I/O口使其成为连接复杂系统的理想选择。这款芯片在保持高性能的同时实现了低功耗设计，1.14V-1.26V的工作电压范围使其特别适合电池供电或对能效有严格要求的工业应用。
凭借-40°C至100°C的宽工作温度范围和484-BBGA封装，XA6SLX45-2FGG484I在通信设备、工业控制和嵌入式系统中表现出色。其丰富的逻辑资源为开发者提供了足够的灵活性来实现复杂的数字信号处理、协议转换和系统控制功能，同时保持开发周期短和上市时间快的优势。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA6SLX45-2FGG484I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 316 I/O 484FGGBGA
- 系列：Spartan-6 LX XA
- LAB/CLB 数：3411
- 逻辑元件/单元数：43661
- 总 RAM 位数：2138112
- I/O 数：316
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：484-BBGA
- 供应商器件封装：484-FBGA（23x23）
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