- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:456-FPBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 264 I/O 456FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XA3S400-4FGG456I技术参数：
XA3S400-4FGG456I是Xilinx公司推出的Spartan-3系列FPGA芯片，具备高性能、低功耗的特性，广泛应用于工业控制、通信设备和消费电子领域。作为Xilinx中国代理，我们提供原厂正品和专业技术支持。
该芯片拥有400K逻辑门资源，支持多达4,896个逻辑单元，提供丰富的I/O接口和嵌入式RAM资源。XA3S400-4FGG456I采用456引脚的BGA封装，具有优异的散热性能和信号完整性，适合高密度PCB设计。
在性能方面，XA3S400-4FGG456I提供高达333MHz的系统时钟频率，支持DDR SDRAM接口，满足高速数据处理需求。芯片内嵌18×36Kb的块RAM和520Kb的分布式RAM，为复杂算法实现提供充足的存储空间。
XA3S400-4FGG456I支持Xilinx的ISE设计工具套件，提供完整的开发环境和IP核资源，包括PCI、以太网、UART等多种接口IP。芯片还支持JTAG边界扫描功能，便于系统测试和调试。
典型应用包括：工业自动化控制、通信设备、网络基础设施、汽车电子、医疗设备和消费电子产品。XA3S400-4FGG456I的高可靠性和灵活性使其成为系统原型设计和批量生产的理想选择。
- 型号:XA3S400-4FGG456I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 264 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:896
- 逻辑元件/单元数:8064
- 总 RAM 位数:294912
- I/O 数:264
- 栅极数:400000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
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XA3S400-4FGG456I是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片，具备AEC-Q100认证和宽温工作特性，专为汽车电子和工业控制等严苛环境设计。其400K门逻辑资源、294K位RAM和264个I/O提供了足够的处理能力和接口灵活性，可满足复杂控制逻辑和信号处理需求。
该芯片采用1.14V-1.26V低电压供电，能在-40°C至100°C温度范围内稳定工作，适合车载信息娱乐系统、ADAS辅助驾驶和工业自动化控制等场景。其456-BBGA封装便于PCB布局，而现场可编程特性使设计迭代更加灵活，可显著缩短产品开发周期。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XA3S400-4FGG456I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
