XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：456-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 264 I/O 456FBGA
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XA3S400-4FGG456I技术参数：
XA3S400-4FGG456I是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片，具备AEC-Q100认证和宽温工作特性，专为汽车电子和工业控制等严苛环境设计。其400K门逻辑资源、294K位RAM和264个I/O提供了足够的处理能力和接口灵活性，可满足复杂控制逻辑和信号处理需求。
该芯片采用1.14V-1.26V低电压供电，能在-40°C至100°C温度范围内稳定工作，适合车载信息娱乐系统、ADAS辅助驾驶和工业自动化控制等场景。其456-BBGA封装便于PCB布局，而现场可编程特性使设计迭代更加灵活，可显著缩短产品开发周期。
- 制造商产品型号：XA3S400-4FGG456I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 264 I/O 456FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Automotive, AEC-Q100, Spartan-3 XA
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：896
- 逻辑元件/单元数：8064
- 总RAM位数：294912
- I/O数：264
- 栅极数：400000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：456-BBGA
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