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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LBGA
- 技术参数:IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
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XA3S1000-4FTG256I技术参数:
XA3S1000-4FTG256I是Xilinx推出的车规级FPGA芯片,具备100万门逻辑资源和173个I/O端口,专为汽车电子设计打造。其宽温工作范围(-40°C~100°C)和AEC-Q100认证使其成为车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)和车身控制单元的理想选择。大容量RAM(442368位)和低功耗设计(1.14V~1.26V)为资源密集型应用提供了可靠的硬件基础,同时保持系统能效。
尽管该型号已停产,其高集成度和车规级可靠性仍为现有系统提供了稳定支持。对于新项目,建议考虑Xilinx Spartan-3A或Artix系列替代产品,它们在保持相似性能的同时提供更长的生命周期和更好的技术支持。这款芯片特别适合需要定制逻辑处理、实时信号处理以及高可靠性要求的汽车电子应用场景。
- 制造商产品型号:XA3S1000-4FTG256I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Automotive, AEC-Q100, Spartan-3 XA
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:1920
- 逻辑元件/单元数:17280
- 总RAM位数:442368
- I/O数:173
- 栅极数:1000000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:256-LBGA
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