XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：225-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 225BGA
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XC7Z007S-2CLG225I技术参数：
XC7Z007S-2CLG225I是一款集ARM Cortex-A9处理器与Artix-7 FPGA于一体的Zynq-7000系列片上系统，766MHz主频与23K逻辑单元的结合为开发者提供了强大的处理能力和灵活的可编程逻辑。其256KB RAM和丰富的外设接口包括CANbus、以太网、USB OTG等，使其成为工业控制、物联网边缘计算和嵌入式视觉应用的理想选择。
该芯片的-40°C至100°C工作温度范围确保了在恶劣环境下的稳定运行，而225-LFBGA紧凑封装则适合空间受限的应用场景。双核架构设计允许系统同时运行实时操作系统和复杂应用，为需要高性能与低延迟并存的产品提供了理想的解决方案，特别适合需要快速原型开发和硬件加速的项目。
- 制造商产品型号：XC7Z007S-2CLG225I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 225BGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq-7000
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：单 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：766MHz
- 主要属性：Artix-7 FPGA，23K 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：225-LFBGA，CSPBGA
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