LFE2-6SE-6FN256I

LFE2-6SE-6FN256I 是 Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的 ECP2 系列嵌入式 FPGA，采用先进的现场可编程门阵列技术，为各种复杂应用提供灵活的硬件解决方案。该芯片基于成熟的 ECP2 架构，集成了 750 个 LAB/CLB 和 6000 个逻辑元件/单元，配合 56,320 位总 RAM，提供了强大的数据处理能力和逻辑资源。作为 LFE2-6SE-6FN256I 的核心优势，其低功耗设计使其在 1.14V 至 1.26V 的供电电压范围内高效运行，同时保持卓越的性能表现。Lattice总代理 提供的这款产品采用 256-BGA 封装设计，支持表面贴装工艺，确保了良好的信号完整性和散热性能。190 个 I/O 端口为系统连接提供了充足的扩展能力，使得该 FPGA 能够满足多种接口需求。在可靠性方面，LFE2-6SE-6FN256I 在 -40°C 至 100°C 的宽温度范围内稳定工作，适合各种工业和商业环境的应用。该芯片的可编程特性使其能够根据不同应用需求进行定制，从而优化系统性能并减少外部组件的使用。在通信、工业控制、汽车电子以及消费类电子产品中，这款 FPGA 能够提供灵活的硬件加速功能，提高系统效率并降低整体成本。其高集成度和低功耗特性使其成为现代电子系统设计的理想选择，尤其适用于需要快速原型设计和功能迭代的应用场景。

• 型号:LFE2-6SE-6FN256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 190 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:750
• 逻辑元件/单元数:6000
• 总 RAM 位数:56320
• I/O 数:190
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• 提供LFE2-6SE-6FN256I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFE2-6SE-6FN256I 是 Lattice Semiconductor 的 ECP2 系列嵌入式 FPGA，采用 256-BGA 封装，提供 190 个 I/O 端口和丰富的逻辑资源。该芯片集成了 750 个 LAB/CLB 和 6000 个逻辑元件，配合 56,320 位 RAM，为复杂应用提供强大的处理能力。

其宽工作温度范围（-40°C 至 100°C）和低功耗设计（1.14V-1.26V 供电）使其适用于工业控制、通信设备和汽车电子等多种环境，是高性能、高可靠性应用的理想选择。

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