XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 190 I/O 256FBGA
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LFE2-6SE-6FN256I技术参数：
LFE2-6SE-6FN256I 是 Lattice Semiconductor 的 ECP2 系列嵌入式 FPGA，采用 256-BGA 封装，提供 190 个 I/O 端口和丰富的逻辑资源。该芯片集成了 750 个 LAB/CLB 和 6000 个逻辑元件，配合 56,320 位 RAM，为复杂应用提供强大的处理能力。
其宽工作温度范围（-40°C 至 100°C）和低功耗设计（1.14V-1.26V 供电）使其适用于工业控制、通信设备和汽车电子等多种环境，是高性能、高可靠性应用的理想选择。
- 制造商产品型号：LFE2-6SE-6FN256I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 190 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：750
- 逻辑元件/单元数：6000
- 总RAM位数：56320
- I/O数：190
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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