- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-TSOP
- 技术参数：IC 3V PROM SER 200K 8-SOIC
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC17S20XLVO8C技术参数：
XC17S20XLVO8C是Xilinx公司推出的一款高性能CPLD（复杂可编程逻辑器件），属于Spartan系列。该器件采用先进的CMOS工艺制造，提供20个宏单元，具备灵活的逻辑配置能力和较高的系统性能。
作为专业Xilinx代理商，我们深知XC17S20XLVO8C的核心优势在于其低功耗特性和高速性能。该器件具有5-7ns的典型传播延迟，最高工作频率可达151MHz，使其成为对时序要求严格应用的理想选择。
主要技术特性：
- 20个宏单元，多达800个可用门
- 44引脚VQFP封装，便于PCB布局
- 支持3.3V工作电压，功耗低至90mW
- 支持IEEE 1149.1 JTAG边界扫描测试
- 提供非易失性存储器，上电即用
XC17S20XLVO8C的I/O特性使其特别适合多种应用场景。每个I/O引脚支持多种标准，包括LVTTL、LVCMOS等，并且具有可编程的上拉/下拉电阻，增强了设计的灵活性。
在典型应用中，XC17S20XLVO8C常用于通信设备中的接口逻辑、工业控制系统的时序控制、以及消费电子产品中的信号切换等功能。其小尺寸封装和高集成度使其成为空间受限应用的理想选择。
对于设计人员而言，Xilinx提供的开发工具链简化了XC17S20XLVO8C的设计流程。通过ISE设计套件，工程师可以轻松完成逻辑设计、仿真和编程，大大缩短了产品开发周期。
总之，XC17S20XLVO8C凭借其出色的性能、灵活的配置能力和紧凑的封装，成为中小规模逻辑应用的理想解决方案。作为Xilinx授权代理商，我们提供原厂正品保障和专业技术支持，确保客户获得最佳的使用体验。
- 型号:XC17S20XLVO8C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-TSOP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC 3V PROM SER 200K 8-SOIC
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:200kb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 供应商器件封装:8-TSOP
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XC17S20XLVO8C是Xilinx推出的200kb OTP PROM芯片，专为FPGA配置设计，工作电压仅3V~3.6V，低功耗特性使其成为移动设备和便携式系统的理想选择。8-SOIC封装设计紧凑，适合空间受限的应用场景，0°C~70°C的工作温度范围确保了广泛的适用性。
尽管XC17S20XLVO8C曾经是FPGA配置的可靠选择，目前已停产，不建议用于新设计。工程师可考虑Xilinx最新的SPI Flash系列产品，如Xilinx XCF系列，它们提供更大的存储容量、更高的可靠性和多次可编程能力，同时保持兼容性，是替代XC17S20XLVO8C的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC17S20XLVO8C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
