XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
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XC7K160T-3FBG676E技术参数：
XC7K160T-3FBG676E是Xilinx Kintex-7系列的中等规模FPGA，提供高达162K逻辑单元和12MB嵌入式存储器，400个I/O接口使其成为复杂逻辑应用的理想选择。其低功耗设计(0.97V~1.03V)结合高性能特性，特别适合需要平衡成本与性能的工业控制和通信系统。
这款676-BBGA封装的FPGA凭借其丰富的逻辑资源和I/O配置，可广泛应用于高速数据采集、实时信号处理和嵌入式系统开发。其工业级工作温度范围(0°C~100°C)确保了在各种严苛环境下的稳定运行，是原型验证和小批量生产的可靠选择，特别适合需要快速迭代设计的研发项目。
- 制造商产品型号：XC7K160T-3FBG676E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Kintex-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：12675
- 逻辑元件/单元数：162240
- 总RAM位数：11980800
- I/O数：400
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.97V ~ 1.03V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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