XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
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XCZU4EV-1FBVB900I技术参数：
XCZU4EV-1FBVB900I作为Xilinx的Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列旗舰产品，巧妙融合了四核ARM Cortex-A53处理器的计算能力与192K+逻辑单元的FPGA灵活性，为复杂嵌入式系统提供一体化解决方案。其双核Cortex-R5实时处理器与Mali-400 MP2图形处理器进一步增强了系统在实时控制和图形处理方面的性能表现。
这款900-BBGA封装的芯片支持从500MHz到1.2GHz的多频率运行，配备丰富的通信接口包括CANbus、以太网、USB OTG等，完美适用于工业自动化、边缘计算、通信基站等需要高性能与高可靠性并重的场景。其-40°C至100°C的宽工作温度范围确保了在严苛环境下的稳定运行，是新一代嵌入式系统设计的理想选择。
- 制造商产品型号：XCZU4EV-1FBVB900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EV
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，192K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
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