XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-LBGA
- 技术参数：IC FPGA 182 I/O 256FTBGA
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XA2S200E-6FT256I技术参数：
XA2S200E-6FT256I是Xilinx推出的Spartan-IIE XA系列FPGA芯片，专为工业和汽车应用设计，拥有5292个逻辑单元和57344位RAM资源，182个I/O口提供了丰富的连接能力，适合中等复杂度的数字逻辑控制、信号处理和接口转换应用。
该芯片工作温度范围宽(-40°C~100°C)，低功耗设计(1.71V~1.89V)使其特别适合严苛环境下的嵌入式系统。不过需要注意的是，XA2S200E-6FT256I已停产，不建议用于新设计，可考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列作为替代方案，它们提供更高的性能和更低的功耗，同时保持良好的兼容性。
- 制造商产品型号：XA2S200E-6FT256I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 182 I/O 256FTBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Automotive, AEC-Q100, Spartan-IIE XA
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：1176
- 逻辑元件/单元数：5292
- 总RAM位数：57344
- I/O数：182
- 栅极数：200000
- 电压-供电：1.71V ~ 1.89V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-LBGA
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