XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC FPGA 169 I/O 208QFP
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XCS30-3PQ208C技术参数：
XCS30-3PQ208C是Xilinx Spartan系列的一款FPGA芯片，提供30K系统门和169个I/O接口，适合中等复杂度的逻辑控制应用。该芯片集成18KB嵌入式RAM和1368个逻辑单元，能够灵活实现定制化功能，特别适合需要硬件加速的场合。不过需注意该芯片已停产，不适合新项目设计。
作为表面贴装型FPGA，XCS30-3PQ208C工作温度范围0°C至85°C，适用于工业控制、通信设备和消费电子等领域。对于新设计，建议考虑Xilinx更新的Spartan-3或Artix系列，它们提供更高的性能、更低的功耗和更长的产品生命周期支持。
- 制造商产品型号：XCS30-3PQ208C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 169 I/O 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：576
- 逻辑元件/单元数：1368
- 总RAM位数：18432
- I/O数：169
- 栅极数：30000
- 电压-供电：4.75V ~ 5.25V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：208-BFQFP
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