

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
- 技术参数:IC FPGA 169 I/O 208QFP
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XCS30-3PQ208C技术参数:
XCS30-3PQ208C是Xilinx公司推出的一款高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件),采用先进的PQFP208封装技术,具有30个宏单元和3ns的超快传播延迟,适合高速数字逻辑应用。
作为Xilinx的CPLD系列产品之一,XCS30-3PQ208C提供了灵活的逻辑配置能力和高可靠性。该芯片拥有36个输入和12个专用输入,支持多种I/O标准,能够满足不同应用场景的需求。
XCS30-3PQ208C的最大特点是低功耗和高密度的结合。在典型应用条件下,其功耗仅为90mA,同时保持了高性能的逻辑处理能力。这种特性使其成为电池供电设备的理想选择。
作为Xilinx总代理,我们提供的XCS30-3PQ208C产品均来自原厂,保证品质和性能。该芯片广泛应用于通信设备、工业控制、消费电子等领域,特别适合需要快速原型开发和逻辑更新的应用场景。
XCS30-3PQ208C支持在系统编程(ISP)功能,允许用户在不拆卸芯片的情况下进行配置更新,大大简化了产品维护和升级流程。此外,该器件还支持IEEE 1149.1 JTAG边界扫描,便于测试和调试。
在性能方面,XCS30-3PQ208C提供了66个输入寄存器和66个输出寄存器,支持高达150MHz的工作频率,能够满足大多数高速数字系统的需求。
作为Xilinx CPLD产品线的重要成员,XCS30-3PQ208C以其出色的性能和灵活性,成为许多设计工程师的首选。我们作为专业的Xilinx授权分销商,不仅提供原厂正品,还提供全面的技术支持和解决方案。
- 型号:XCS30-3PQ208C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:208-PQFP(28x28)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 169 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:576
- 逻辑元件/单元数:1368
- 总 RAM 位数:18432
- I/O 数:169
- 栅极数:30000
- 电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
- 提供XCS30-3PQ208C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XCS30-3PQ208C是Xilinx Spartan系列的一款FPGA芯片,提供30K系统门和169个I/O接口,适合中等复杂度的逻辑控制应用。该芯片集成18KB嵌入式RAM和1368个逻辑单元,能够灵活实现定制化功能,特别适合需要硬件加速的场合。不过需注意该芯片已停产,不适合新项目设计。
作为表面贴装型FPGA,XCS30-3PQ208C工作温度范围0°C至85°C,适用于工业控制、通信设备和消费电子等领域。对于新设计,建议考虑Xilinx更新的Spartan-3或Artix系列,它们提供更高的性能、更低的功耗和更长的产品生命周期支持。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCS30-3PQ208C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















