- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FBGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC2S50-6FGG256C技术参数：
XC2S50-6FGG256C 是 Xilinx 公司推出的 Spartan-II 系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片，该系列是 Xilinx 早期推出的高性能 FPGA 产品之一。作为一家专业的 Xilinx 代理，我们提供这款芯片的全面技术支持和解决方案。
该芯片具有 50,000 系统门容量，提供丰富的逻辑资源，包括多达 972 个逻辑单元(Logic Cells)和 16Kbit 的分布式 RAM。其核心工作电压为 2.5V，支持多种 I/O 标准，如 LVTTL、LVCMOS、SSTL 等，使其能够与各种外围设备无缝连接。
关键特性：
- 6ns 的传播延迟速度等级，提供高速数据处理能力
- 256 引脚 FineLine BGA 封装，提供良好的信号完整性和散热性能
- 支持多达 184 个用户 I/O 引脚，满足复杂接口需求
- 内置 4 个全局时钟缓冲器和 4 个 DLL(数字锁相环)，提供精确的时钟管理
- 支持 JTAG 边界扫描测试，便于生产测试和调试
应用领域：
XC2S50-6FGG256C 广泛应用于通信设备、工业自动化、消费电子、测试测量设备等领域。其高性能和灵活性使其成为原型设计、小批量生产的理想选择，同时也适用于需要快速上市时间的应用场景。
作为 Xilinx 的授权代理商，我们不仅提供原厂正品保证，还提供完整的技术支持服务，包括设计参考、开发工具支持和应用案例分享，帮助客户加速产品开发进程，降低开发风险。
- 型号:XC2S50-6FGG256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:384
- 逻辑元件/单元数:1728
- 总 RAM 位数:32768
- I/O 数:176
- 栅极数:50000
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
- 提供XC2S50-6FGG256C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC2S50-6FGG256C是Xilinx Spartan-II系列的一款中等规模FPGA芯片，拥有384个逻辑单元和176个I/O引脚，为工程师提供了灵活的数字逻辑实现平台。其2.5V工作电压和256-BGA封装设计，既保证了性能又便于PCB布局，特别适合对成本敏感但需要中等逻辑资源的项目。
这款FPGA配备32KB片上RAM和50k系统门资源，能够处理复杂的控制逻辑和数据处理任务，广泛应用于工业控制、通信设备和测试测量仪器等领域。其宽广的工作温度范围(-0°C至85°C)确保了在各种环境下的稳定运行，是原型验证和小批量生产的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC2S50-6FGG256C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
