

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 技术参数:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
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1SG280HN1F43E1VGS3技术参数:
1SG280HN1F43E1VGS3是Intel(原Altera)公司推出的Stratix 10 GX系列高性能FPGA器件,采用先进的14 nm工艺制造,代表了当前可编程逻辑器件的顶尖水平。该器件集成了280万个逻辑元件和35万个自适应逻辑模块(LAB),为复杂算法处理和系统级集成提供了强大的计算基础。
该FPGA的核心架构采用了Intel的HyperFlex架构,通过分布式自适应逻辑模块和专用硬件加速器实现了卓越的性能和能效比。其嵌入式存储器系统支持多种配置,满足高带宽数据存储需求。作为Altera代理推荐的高性能解决方案,1SG280HN1F43E1VGS3特别适合需要高吞吐量和低延迟的应用场景。
在接口和电气特性方面,该器件提供688个高速I/O,支持多种I/O标准,包括PCI Express、 DDR4和高速串行接口。其工作电压范围为0.77V至0.97V,采用表面贴装型1760-BBGA封装,可在0°C至100°C的温度范围内稳定工作。这些特性使其成为通信基础设施、数据中心加速、航空航天和国防等高性能应用的理想选择。
1SG280HN1F43E1VGS3还支持高级调试功能,包括片上系统分析仪和Arria 10 HardCopy器件的兼容性,简化了原型设计和验证流程。其集成的安全功能包括硬件加密引擎和防篡改保护,确保设计的安全性和完整性。无论是用于原型验证、批量生产还是安全关键型应用,该器件都能提供卓越的性能和可靠性。
- 型号:1SG280HN1F43E1VGS3
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:350000
- 逻辑元件/单元数:2800000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:688
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
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1SG280HN1F43E1VGS3是Intel Stratix 10 GX系列的高性能FPGA,集成了280万逻辑单元和35万LAB,提供688个I/O接口。采用14nm工艺制造,工作电压范围0.77V-0.97V,支持表面贴装安装。
该器件采用1760-BBGA封装,工作温度范围0°C至100°C,适用于通信基础设施、数据中心和工业自动化等高性能应用场景。作为Stratix 10系列产品,它代表了Intel在可编程逻辑领域的先进技术,为复杂系统设计提供了强大的硬件加速平台。
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