XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA
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XC7Z035-2FFG900I技术参数：
XC7Z035-2FFG900I是Xilinx Zynq-7000系列的高性能SoC芯片，采用双核ARM Cortex-A9处理器与Kintex-7 FPGA的异构架构，提供卓越的计算灵活性和处理能力。其800MHz主频和275K逻辑单元的组合，使这款芯片能够同时处理复杂控制任务和高强度算法运算，非常适合需要实时响应和并行处理的应用场景。
丰富的外设接口（包括CANbus、以太网、USB等）和-40°C至100°C的宽温工作范围，使这款芯片成为工业自动化、通信设备和医疗电子等领域的理想选择。其单芯片解决方案大幅降低了系统复杂度和功耗，同时提供可编程逻辑的灵活性，可根据应用需求进行定制化设计，缩短产品开发周期，降低总体拥有成本。
- 制造商产品型号：XC7Z035-2FFG900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq-7000
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：双 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：800MHz
- 主要属性：Kintex-7 FPGA，275K 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
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