XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件），产品封装：324-BBGA
- 技术参数：IC CPLD 384MC 9NS 324FBGA
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XCR3384XL-10FG324I技术参数：
Xilinx的XCR3384XL-10FG324I是一款高性能CPLD，属于CoolRunner XPLA3系列，采用324-BBGA封装。它提供384个宏单元和220个I/O，9ns的快速延迟时间和2.7V-3.6V的宽电压工作范围，使其成为需要低功耗和高性能应用的理想选择。系统内可编程特性允许在系统中进行多次编程/擦除，简化了开发和调试过程。
这款芯片特别适合通信、工业控制和消费电子领域，用于实现逻辑控制、接口转换和系统管理等功能。其工业级工作温度范围(-40°C至85°C)确保在各种环境条件下的稳定运行。高集成度设计减少了PCB空间占用，同时降低了整体系统成本，是替代传统离散逻辑器件的理想解决方案。
- 制造商产品型号：XCR3384XL-10FG324I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC CPLD 384MC 9NS 324FBGA
- 产品系列：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
- 包装：托盘
- 系列：CoolRunner XPLA3
- 零件状态：有源
- 可编程类型：系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
- 延迟时间tpd(1)最大值：9ns
- 供电电压-内部：2.7V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数：24
- 宏单元数：384
- 栅极数：9000
- I/O数：220
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：324-BBGA
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