LFXP3E-5QN208C

LFXP3E-5QN208C是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）推出的XP系列嵌入式FPGA芯片，采用208-BFQFP封装，提供136个I/O接口。作为一款具有3000个逻辑元件/单元的现场可编程门阵列，该芯片在嵌入式系统设计中展现出卓越的性能与灵活性。其55296位的总RAM位数为数据处理提供了充足的存储空间，而1.14V至1.26V的供电电压范围确保了低功耗运行特性。

该芯片采用表面贴装型设计，工作温度范围覆盖0°C至85°C，适合多种工业应用环境。作为Lattice代理商推荐的产品，LFXP3E-5QN208C在通信、工业控制和消费电子领域有着广泛应用。其可编程特性使得开发者能够根据具体需求定制功能，从而加速产品上市时间并降低系统成本。芯片的高集成度和灵活架构使其成为复杂逻辑实现的理想选择，特别是在需要快速原型验证和迭代设计的场景中表现突出。

尽管目前该芯片零件状态已标记为停产，但其在多个领域的历史应用价值和设计参考意义仍然显著。对于需要替代方案或技术支持的用户，建议联系专业分销商获取最新产品信息和替代方案。LFXP3E-5QN208C的设计理念和架构特点为后续FPGA产品开发提供了宝贵经验，体现了莱迪思半导体在可编程逻辑器件领域的深厚技术积累。

• 型号:LFXP3E-5QN208C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:208-PQFP（28x28）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 136 I/O 208QFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:3000
• 总 RAM 位数:55296
• I/O 数:136
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:208-BFQFP
• 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
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LFXP3E-5QN208C是一款莱迪思半导体出品的208引脚BFQFP封装FPGA，具有3000个逻辑单元和55296位RAM，为嵌入式系统提供灵活可编程逻辑解决方案。其136个I/O接口支持多种外设连接，1.14V至1.26V的宽电压工作范围确保了低功耗特性，0°C至85°C的工作温度范围使其适用于工业级应用。

作为XP系列成员，该芯片采用表面贴装工艺，易于集成到各类电子系统中。尽管已停产，但其设计架构和参数特性仍为许多工业控制、通信设备和消费电子产品提供可靠参考，是复杂逻辑实现和快速原型验证的理想选择。

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