XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC FPGA 136 I/O 208QFP
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LFXP3E-5QN208C技术参数：
LFXP3E-5QN208C是一款莱迪思半导体出品的208引脚BFQFP封装FPGA，具有3000个逻辑单元和55296位RAM，为嵌入式系统提供灵活可编程逻辑解决方案。其136个I/O接口支持多种外设连接，1.14V至1.26V的宽电压工作范围确保了低功耗特性，0°C至85°C的工作温度范围使其适用于工业级应用。
作为XP系列成员，该芯片采用表面贴装工艺，易于集成到各类电子系统中。尽管已停产，但其设计架构和参数特性仍为许多工业控制、通信设备和消费电子产品提供可靠参考，是复杂逻辑实现和快速原型验证的理想选择。
- 制造商产品型号：LFXP3E-5QN208C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 136 I/O 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：3000
- 总RAM位数：55296
- I/O数：136
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：208-BFQFP
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