

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:100-LBGA
- 技术参数:IC FPGA 64 I/O 100FBGA
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LX64V-5F100C技术参数:
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的LX64V-5F100C是一款隶属于ispGDX2系列的数字交叉点开关器件。它采用成熟的现场可编程门阵列(FPGA)架构,但其核心设计理念更侧重于提供灵活、高性能的信号互连与路由解决方案。该器件内部由可编程的开关矩阵和I/O单元构成,能够根据系统需求动态配置输入与输出端口之间的连接路径,实现数据流的灵活调度与分配,特别适用于需要复杂总线管理、接口转换或板级信号整合的应用。
该芯片的功能特点鲜明,其64个可编程I/O端口提供了丰富的连接能力,每个I/O块均可独立配置,支持多种I/O标准。其3.3V的核心供电电压(3V ~ 3.6V)使其能很好地兼容主流逻辑电平,简化了系统电源设计。作为一款交叉点开关,其关键价值在于极低的信号传输延迟和可预测的时序性能,这对于需要高速、确定信号路径的系统至关重要。虽然该型号目前已处于停产状态,但在许多现有系统和特定备件需求中,通过Lattice授权代理渠道仍可获得可靠的支持与供应。
在接口与参数方面,LX64V-5F100C采用100引脚Fine-Pitch BGA(100-LBGA)封装,适合高密度的表面贴装(SMT)设计。其工作温度范围为0°C至90°C(结温),能够满足大多数商业和工业环境的应用要求。其核心的ispGDX2架构允许通过JTAG接口或外部配置存储器进行在系统编程(ISP),提供了便捷的设计迭代和现场升级能力。
基于其灵活的互连特性和稳定的性能,该器件典型的应用场景包括通信设备中的总线交换与桥接、测试测量仪器中的信号路由与复用、以及工业控制系统中的接口适配与电平转换。它能够有效替代多片标准逻辑器件和模拟开关,简化PCB布局,提高系统集成度和可靠性,是解决复杂数字系统内部互连挑战的一款经典器件。
- 制造商产品型号:LX64V-5F100C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 64 I/O 100FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:ispGDX2
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:-
- 逻辑元件/单元数:-
- 总RAM位数:-
- I/O数:64
- 栅极数:-
- 电压-供电:3V ~ 3.6V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ)
- 产品封装:100-LBGA
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LX64V-5F100C是Lattice Semiconductor ispGDX2系列中的一款FPGA型数字交叉点开关。该器件核心提供64个可编程I/O,支持在广泛的3.3V供电环境(3V~3.6V)下工作,专为实现高速、灵活的板级信号互连与路由而设计。
它采用100-LBGA表面贴装封装,工作温度范围为0°C至90°C,适用于商业及工业应用。其核心价值在于能够以可编程方式动态配置信号路径,替代复杂的固定逻辑电路,显著简化总线管理、接口扩展和协议转换等设计,提升系统集成度与设计灵活性。
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