XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1761-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA
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XC7VX485T-L2FFG1761E技术参数：
XC7VX485T-L2FFG1761E作为Virtex-7系列旗舰FPGA，凭借近49万逻辑单元和38MB内置RAM，为复杂系统提供强大的并行处理能力。其低功耗设计(0.97-1.03V)在保证高性能的同时实现能效优化，特别适合对功耗敏感的应用场景。
这款700 I/O接口的FPGA芯片在通信设备、航空航天、工业自动化等领域表现出色，能够处理高速数据采集、实时信号处理等 demanding 任务。其1761-FCBGA封装设计为系统设计提供了灵活的布局选择，同时确保了信号完整性和散热性能。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX485T-L2FFG1761E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：37950
- 逻辑元件/单元数：485760
- 总 RAM 位数：37969920
- I/O 数：700
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1761-FCBGA（42.5x42.5）
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