XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 336 I/O 672FBGA
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5AGXMA3D4F27I3技术参数：
5AGXMA3D4F27I3是Arria V系列FPGA，采用672-BBGA封装，提供336个I/O接口，拥有7362个LAB/CLB单元和156,000个逻辑元件，总RAM位数为11.7MB，适合高性能计算和通信应用。
该芯片工作温度范围为-40°C至100°C，支持1.12V至1.18V供电电压，采用表面贴装设计，提供丰富的接口资源和强大的逻辑处理能力，是工业自动化、通信设备和数据中心应用的理想选择。
- 制造商产品型号：5AGXMA3D4F27I3
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA 336 I/O 672FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Arria V GX
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：7362
- 逻辑元件/单元数：156000
- 总RAM位数：11746304
- I/O数：336
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.12V ~ 1.18V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA，FCBGA
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