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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：25-XFBGA，WLCSP
- 技术参数：IC FPGA 18 I/O 25WLCSP
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ICE40LM2K-SWG25TR1K技术参数：
ICE40LM2K-SWG25TR1K是Lattice Semiconductor推出的iCE40 LM系列FPGA，采用25-XFBGA、WLCSP封装，提供18个I/O端口和2000个逻辑元件，内置81920位RAM存储器。芯片工作电压范围1.14V至1.26V，支持-40°C至100°C工业级温度范围，确保在各种环境条件下的稳定运行。
该芯片采用低功耗架构设计，专为资源受限且对功耗敏感的应用优化，支持SPI和JTAG等多种配置接口，便于系统集成与开发。作为嵌入式FPGA解决方案，ICE40LM2K-SWG25TR1K适用于通信协议转换、传感器信号处理、电机控制等应用场景，为中小规模数字逻辑设计提供了灵活且高效的解决方案。
- 制造商产品型号：ICE40LM2K-SWG25TR1K
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 18 I/O 25WLCSP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：卷带（TR）
- 系列：iCE40 LM
- 零件状态：最後
- LAB/CLB数：250
- 逻辑元件/单元数：2000
- 总RAM位数：81920
- I/O数：18
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：25-XFBGA，WLCSP
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