ICE40LM2K-SWG25TR1K

ICE40LM2K-SWG25TR1K是Lattice Semiconductor推出的iCE40 LM系列FPGA芯片，采用先进的低功耗架构设计，专为资源受限且对功耗敏感的应用场景优化。该芯片包含2000个逻辑元件和250个LAB/CLB单元，提供灵活的可编程逻辑资源，能够满足中等复杂度的数字逻辑设计需求。其内置的81920位RAM存储器为数据处理提供了充足的缓冲空间，同时支持多种配置模式，确保设计灵活性。

ICE40LM2K-SWG25TR1K的工作电压范围为1.14V至1.26V，低功耗特性使其特别适合电池供电的便携式设备。芯片采用25-XFBGA、WLCSP封装，提供18个I/O端口，支持多种接口标准，能够与各种外设无缝连接。作为Lattice总代理推荐的解决方案，该芯片在保持高性能的同时，实现了极低的静态功耗，是物联网、可穿戴设备和工业控制应用的理想选择。

该芯片支持-40°C至100°C的工业级工作温度范围，确保在各种环境条件下的稳定运行。其表面贴装型设计便于自动化生产，提高了生产效率和可靠性。ICE40LM2K-SWG25TR1K采用卷带包装，适合大规模自动化装配流程，同时也支持小批量原型开发。芯片的配置接口支持多种加载方式，包括SPI和JTAG，为系统设计提供了极大的灵活性。

在应用层面，ICE40LM2K-SWG25TR1K可广泛应用于通信协议转换、传感器信号处理、电机控制、显示驱动等领域。其丰富的逻辑资源和足够的I/O数量使其能够处理各种中等复杂度的数字逻辑任务，同时保持较低的成本和功耗。该芯片还支持Lattice的Diamond开发工具链，提供完整的开发环境，包括综合、布局布线和时序分析工具，大大缩短了产品开发周期。

• 型号:ICE40LM2K-SWG25TR1K
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:25-WLCSP（1.7x1.7）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 18 I/O 25WLCSP
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:250
• 逻辑元件/单元数:2000
• 总 RAM 位数:81920
• I/O 数:18
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:25-XFBGA，WLCSP
• 供应商器件封装:25-WLCSP（1.7x1.7）
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ICE40LM2K-SWG25TR1K是Lattice Semiconductor推出的iCE40 LM系列FPGA，采用25-XFBGA、WLCSP封装，提供18个I/O端口和2000个逻辑元件，内置81920位RAM存储器。芯片工作电压范围1.14V至1.26V，支持-40°C至100°C工业级温度范围，确保在各种环境条件下的稳定运行。

该芯片采用低功耗架构设计，专为资源受限且对功耗敏感的应用优化，支持SPI和JTAG等多种配置接口，便于系统集成与开发。作为嵌入式FPGA解决方案，ICE40LM2K-SWG25TR1K适用于通信协议转换、传感器信号处理、电机控制等应用场景，为中小规模数字逻辑设计提供了灵活且高效的解决方案。

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