

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:680-FPBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 372 I/O 680FBGA
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ORSO82G5-2FN680C技术参数:
作为Lattice Semiconductor ORCA 4系列中的一员,ORSO82G5-2FN680C是一款基于成熟架构的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件集成了10368个逻辑单元,提供了约643,000个等效系统门,构成了其灵活可编程逻辑功能的核心基础。其架构设计旨在实现逻辑资源、存储单元和I/O接口之间的高效平衡,内部包含113,664位的分布式RAM资源,为数据缓冲、查找表以及小型FIFO等应用提供了片上存储解决方案,有效减少了对外部存储器的依赖,简化了系统设计。
该芯片的功能特点突出体现在其高度的集成性与灵活性上。它拥有多达372个用户I/O引脚,封装于680-BBGA(球栅阵列)中,为复杂的数字系统提供了丰富的接口连接能力。其供电电压范围较宽,为1.425V至3.6V,这为与不同电压标准的器件进行接口创造了条件,增强了设计的兼容性。器件的工作温度范围为0°C至70°C(TA),适用于常见的商业及工业环境。其表面贴装型的安装方式符合现代电子组装的主流工艺。对于需要获取此类已停产但仍具应用价值的器件,通过可靠的Lattice一级代理渠道是确保货源质量和技术支持的重要途径。
在接口与关键参数方面,ORSO82G5-2FN680C的372个I/O支持可编程的I/O标准,能够适应多种信号电平要求。其逻辑密度和RAM容量使其能够胜任中等复杂度的逻辑整合、协议桥接以及控制算法实现等任务。虽然该型号目前已处于停产状态,但其稳定的性能和经过验证的架构,使其在特定领域和存量项目中依然具有应用价值。设计人员需要根据其具体的逻辑规模、I/O数量以及功耗预算来评估该器件是否满足项目需求。
考虑到其技术规格,ORSO82G5-2FN680C典型的应用场景包括工业自动化中的运动控制与传感器接口、通信设备中的辅助信号处理与协议转换模块,以及一些对成本敏感且设计定型、无需后续大规模升级的消费类电子产品。它适用于那些需要一定程度的定制化数字逻辑功能,但又无需使用最新一代超大规模FPGA的场合,可以作为系统主板上的协处理器或接口扩展单元,有效分担主控芯片的负担,提升整体系统的并行处理能力和响应速度。
- 型号:ORSO82G5-2FN680C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:680-FPBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 372 I/O 680FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:10368
- 总 RAM 位数:113664
- I/O 数:372
- 栅极数:643000
- 电压 - 供电:1.425V ~ 3.6V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:680-BBGA
- 供应商器件封装:680-FPBGA(35x35)
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ORSO82G5-2FN680C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的ORCA 4系列FPGA产品。该器件集成了10368个逻辑单元,提供约643,000个系统门,并内置113,664位的RAM资源,具备中等规模的逻辑处理与数据缓存能力。
其核心特性包括多达372个用户可配置I/O接口,封装形式为680-BBGA,支持1.425V至3.6V的宽电压供电范围,工作温度覆盖0°C至70°C。这些参数使其适用于需要灵活接口和定制化逻辑功能的嵌入式系统设计。
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