XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
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XC7K160T-3FFG676E技术参数：
Xilinx Kintex-7系列的XC7K160T-3FFG676E是一款高性能FPGA器件，拥有162K逻辑单元和近12MB内存，提供卓越的计算能力和数据处理带宽。其400个I/O接口和优化的功耗设计(0.97V-1.03V)使其成为通信、工业控制和高速数据处理的理想选择。
这款676-BBGA封装的FPGA器件工作温度范围宽广(0°C-100°C)，适合严苛的工业环境。其可编程特性允许工程师根据具体应用需求定制硬件逻辑，实现从算法加速到协议转换的多种功能，是原型验证和批量生产的可靠解决方案。
- 制造商产品型号：XC7K160T-3FFG676E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Kintex-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：12675
- 逻辑元件/单元数：162240
- 总RAM位数：11980800
- I/O数：400
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.97V ~ 1.03V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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