XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
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XC2S50-5FG256I技术参数：
XC2S50-5FG256I作为Xilinx Spartan-II系列的FPGA芯片，提供50000系统门和176个I/O接口，具备强大的逻辑处理能力和灵活的系统定制性。其1728个逻辑单元和32KB RAM资源使其能够高效处理复杂算法和实时数据处理任务，2.375V~2.625V的宽电压范围确保了在各种应用环境中的稳定运行。
这款256-BGA封装的FPGA特别适合工业控制、通信设备测试和原型开发等场景，其-40°C~100°C的工业级工作温度范围使其能够适应严苛环境。对于需要快速迭代设计且成本敏感的中等复杂度应用，XC2S50-5FG256I提供了理想的解决方案，平衡了性能与成本的关系。
- 制造商产品型号：XC2S50-5FG256I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-II
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：384
- 逻辑元件/单元数：1728
- 总RAM位数：32768
- I/O数：176
- 栅极数：50000
- 电压-供电：2.375V ~ 2.625V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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