XC2S50-5FG256I

XC2S50-5FG256I是Xilinx公司Spartan-II系列的FPGA芯片，采用先进的CMOS SRAM工艺制造，具有50k系统门容量和多达928个逻辑单元。该芯片工作在5ns速度等级下，提供高达166MHz的系统性能，非常适合需要高速数据处理的应用场景。

芯片内置分布式RAM和块RAM资源，提供高达56kb的存储容量，支持多种配置模式。它具有丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVTTL、LVCMOS、PCI和GTL+等，使其能够与各种外围设备无缝连接。

该芯片采用256引脚FineLine BGA封装，具有优异的散热性能和电气特性，适合空间受限的应用环境。工作温度范围为-40°C到+100°C，满足工业级应用要求。

作为Xilinx一级代理，我们提供原厂正品的XC2S50-5FG256I芯片，并提供完整的技术支持和解决方案。该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、网络基础设施、消费电子和测试测量设备等领域，是各种数字系统设计的理想选择。

XC2S50-5FG256I支持Xilinx的ISE开发工具链，提供丰富的IP核和参考设计，加速产品开发进程。其灵活的架构和可重构特性使其能够适应不断变化的应用需求，延长产品生命周期，降低总体拥有成本。

• 型号:XC2S50-5FG256I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:256-FBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:384
• 逻辑元件/单元数:1728
• 总 RAM 位数:32768
• I/O 数:176
• 栅极数:50000
• 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
• 提供XC2S50-5FG256I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！

XC2S50-5FG256I作为Xilinx Spartan-II系列的FPGA芯片，提供50000系统门和176个I/O接口，具备强大的逻辑处理能力和灵活的系统定制性。其1728个逻辑单元和32KB RAM资源使其能够高效处理复杂算法和实时数据处理任务，2.375V~2.625V的宽电压范围确保了在各种应用环境中的稳定运行。

这款256-BGA封装的FPGA特别适合工业控制、通信设备测试和原型开发等场景，其-40°C~100°C的工业级工作温度范围使其能够适应严苛环境。对于需要快速迭代设计且成本敏感的中等复杂度应用，XC2S50-5FG256I提供了理想的解决方案，平衡了性能与成本的关系。

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