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莱迪思简化光纤以太网系统管理接口

莱迪思半导体公司--低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者,最新推出IEEE 802.3管理数据输入/输出(MDIO)接口控制器参考设计,帮助工程师快速实现速率高达100Gb/s的光纤以太网设计。

买芯片网专注整合全球优质莱迪思代理商现货资源,是国内领先的Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)芯片采购服务平台,买芯片网轻松满足您的芯片采购需求.

参考设计RD1194采用全球最小、最低每I/O成本的可编程平台——MachXO3™产品系列或最新的ECP5™系列。ECP5拥有业界最高的功能密度,在小至10mm x 10mm的封装中集成高达85k LUT以及SERDES。小尺寸、低功耗的MachXO3和ECP5器件是实现诸如CFP2/4模块等多吉比特以太网应用所需的I/O扩展、桥接以及互连的最佳选择。

设计者可采用本参考设计实现一个简单的Wishbone用户逻辑接口,使得用户能够访问PHY寄存器。它支持MDIO IEEE 802.3标准条款45/22主/从控制器,并拥有通过输入端进行前导码模式选择。

获得更多信息,请访问:www.latticesemi.com/MDIO

Lattice芯片今日搜索排行榜(2026/10/10)
GAL20RA10B-20LP
集成电路(IC) > 嵌入式 > PLD(可编程逻辑器件)
封装:24-PDIP
LCMXO3L-SMA-EVN
开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式复杂逻辑器件(FPGA,CPLD)评估板
封装:
LFX200EB-05F256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FPBGA(17x17)
LCMXO3D-4300ZC-3SG72I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:72-QFN(10x10)
LC4064ZC-75TN100I
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-TQFP(14x14)
LC4384B-75FT256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:256-FTBGA(17x17)
LCMXO3D-9400ZC-2BG400C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:400-CABGA(17x17)
LCMXO3D-9400HC-5SG72C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:72-QFN(10x10)
5AGXBA5D6F31C6G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:896-FBGA(31x31)
EP2AGX65DF29I3G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:780-FBGA(29x29)
5CSEMA5F31A7N
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:896-FBGA(31x31)
5CSEBA6U19C6N
嵌入式片上系统芯片
484-UBGA
HW-136-CP56
开发板,套件,编程器 > 开发板,编程器配件
封装:
XC6VLX75T-1FFG784C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:784-FCBGA(29x29)
XA6SLX25-2FGG484Q
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FBGA(23x23)
XC5VFX200T-2FF1738C
FPGA现场可编程门阵列
1738-FCBGA
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