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莱迪思简化光纤以太网系统管理接口

莱迪思半导体公司--低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者,最新推出IEEE 802.3管理数据输入/输出(MDIO)接口控制器参考设计,帮助工程师快速实现速率高达100Gb/s的光纤以太网设计。

买芯片网专注整合全球优质莱迪思代理商现货资源,是国内领先的Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)芯片采购服务平台,买芯片网轻松满足您的芯片采购需求.

参考设计RD1194采用全球最小、最低每I/O成本的可编程平台——MachXO3™产品系列或最新的ECP5™系列。ECP5拥有业界最高的功能密度,在小至10mm x 10mm的封装中集成高达85k LUT以及SERDES。小尺寸、低功耗的MachXO3和ECP5器件是实现诸如CFP2/4模块等多吉比特以太网应用所需的I/O扩展、桥接以及互连的最佳选择。

设计者可采用本参考设计实现一个简单的Wishbone用户逻辑接口,使得用户能够访问PHY寄存器。它支持MDIO IEEE 802.3标准条款45/22主/从控制器,并拥有通过输入端进行前导码模式选择。

获得更多信息,请访问:www.latticesemi.com/MDIO

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LCMXO3L-6900C-6BG256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
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GAL16LV8C-15LJN
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OR3T306S208-DB
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
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集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:208-PQFP(28x28)
LCMXO2-4000HC-4QN84C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
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PN-F484/LFXP20E
可编程适配器,插座
模块/板类型:插座模块 BGA
LC4064ZE-7TN48I
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:48-TQFP(7x7)
LFXP2-17E-6F484I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FPBGA(23x23)
EP3C10U256C6
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-UBGA(14x14)
EP4SGX360KF43C2G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:-
5SEE9F45I2G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1932-FBGA,FC(45x45)
5SGXMA3K1F40C1G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1517-FBGA(40x40)
XC9572XL-10TQ100I
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-TQFP(14x14)
XC4010XL-2TQ176C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:176-TQFP(24x24)
XC6SLX45-2FG484I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FBGA(23x23)
XC5VLX85-2FFG676I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:676-FCBGA(27x27)
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