

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:196-VFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 150 I/O 196CSBGA
- (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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ICE65L04F-LCB196I技术参数:
ICE65L04F-LCB196I是Lattice Semiconductor推出的iCE65 L系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片,采用196-VFBGA封装,提供150个I/O端口。作为Lattice授权代理,我们深知这款芯片在低功耗嵌入式应用中的卓越表现。该芯片基于先进的65nm工艺,集成了440个LAB/CLB逻辑单元和3520个逻辑元件,总RAM位数为81920位,为复杂逻辑设计提供了充足的资源。
ICE65L04F-LCB196I的核心架构采用Lattice的专有技术,结合了低功耗设计与高性能处理能力。芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,典型功耗低于同类竞争产品,特别适合对能效敏感的便携式设备。其196-VFBGA封装不仅提供了紧凑的物理尺寸,还确保了良好的信号完整性和散热性能。该芯片支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL等,使其能够与各种外围设备无缝连接。
在功能特点方面,ICE65L04F-LCB196I提供了丰富的配置选项和开发工具支持。Lattice Diamond开发环境为该芯片提供了全面的设计支持,包括综合、布局布线和时序分析工具。芯片支持多种配置模式,如JTAG、SPI和I2C,简化了系统集成过程。此外,该芯片还内置了时钟管理模块和专用硬件乘法器,加速了数字信号处理应用。
接口与参数方面,ICE65L04F-LCB196I的工作温度范围为-40°C至85°C,适合工业级应用。其150个I/O端口支持高达400Mbps的数据传输速率,满足高速通信需求。芯片采用表面贴装型封装,便于自动化生产。作为Lattice授权代理,我们提供完整的技术支持和解决方案,确保客户能够充分利用这款芯片的性能优势。
ICE65L04F-LCB196I在多个领域有广泛应用,包括工业自动化、通信设备、消费电子和汽车电子等。其低功耗特性和高集成度使其成为物联网(IoT)设备的理想选择。在工业自动化领域,该芯片可用于实现复杂的控制逻辑和实时数据处理;在通信设备中,可用于协议转换和信号处理;在消费电子领域,可提供灵活的接口扩展和功能定制能力。尽管该芯片已停产,但我们的Lattice授权代理服务仍能为现有系统提供技术支持和替代解决方案。
- 制造商产品型号:ICE65L04F-LCB196I
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 150 I/O 196CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:iCE65 L
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:440
- 逻辑元件/单元数:3520
- 总RAM位数:81920
- I/O数:150
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 产品封装:196-VFBGA,CSPBGA
- 提供ICE65L04F-LCB196I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
ICE65L04F-LCB196I是Lattice Semiconductor推出的iCE65 L系列FPGA,采用196-VFBGA封装,提供150个I/O端口。该芯片集成了440个LAB/CLB逻辑单元和3520个逻辑元件,总RAM位数为81920位,为复杂逻辑设计提供了充足的资源。
ICE65L04F-LCB196I工作电压范围为1.14V至1.26V,工作温度范围为-40°C至85°C,适合工业级应用。作为表面贴装型芯片,它支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL和SSTL,能够与各种外围设备无缝连接,广泛应用于工业自动化、通信设备和消费电子等领域。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有ICE65L04F-LCB196I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















