

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:332-CABGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 274 I/O 332CABGA
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LCMXO2-4000HE-4BG332I技术参数:
LCMXO2-4000HE-4BG332I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的非易失性技术,在单芯片上集成了可编程逻辑、分布式和嵌入式存储块以及灵活的I/O资源,其核心架构基于高效的查找表(LUT)结构,拥有540个逻辑阵列块(LAB)和4320个逻辑单元,能够实现中等复杂度的数字逻辑设计。其非易失特性使得器件在上电时能够瞬时启动,无需外部配置存储器,简化了系统设计并提高了可靠性。
该芯片的功能特点突出体现在其高集成度与低功耗的平衡上。它内部集成了总计94208位的用户RAM,可作为分布式RAM或块RAM使用,为数据缓冲和小型处理器系统提供了充足的片上存储资源。其供电电压范围为1.14V至1.26V,典型工作功耗显著低于同类竞品,非常适合对功耗敏感的应用。同时,器件支持多达274个用户I/O,这些I/O支持多种电压标准,具备出色的信号完整性。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至100°C(结温),确保了在苛刻环境下的稳定运行。
在接口与关键参数方面,LCMXO2-4000HE-4BG332I采用332引脚CABGA(芯片阵列球栅阵列)封装,表面贴装型设计便于高密度PCB布局。丰富的I/O资源配合灵活的配置,使其能够轻松连接各类外设,如传感器、存储器、显示接口和通信模块。其内部还集成了诸如用户闪存(UFM)、硬件I2C和SPI控制器等硬核IP,进一步增强了系统功能并节省了逻辑资源。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice总代理获取该产品及相关设计资源。
基于其特性,该FPGA广泛应用于需要高可靠性、快速启动和灵活接口的领域。典型的应用场景包括工业控制与自动化系统中的逻辑整合与桥接、通信设备的接口转换与协议处理、消费电子中的人机界面控制,以及测试测量仪器中的信号调理与采集。其非易失性和工业级温度范围也使其成为汽车电子、医疗设备外围控制等对安全和稳定性要求较高的领域的理想选择,为设计工程师提供了一个功能强大且易于部署的硬件平台。
- 型号:LCMXO2-4000HE-4BG332I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:332-CABGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 274 I/O 332CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:540
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:274
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:332-FBGA
- 供应商器件封装:332-CABGA(17x17)
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LCMXO2-4000HE-4BG332I是Lattice Semiconductor公司MachXO2系列的一款非易失性FPGA,采用332-FBGA封装。该器件集成了4320个逻辑单元和540个LAB/CLB,提供高达94208位的片上RAM资源,并支持多达274个用户I/O,为中等规模逻辑设计提供了充足的硬件资源。
其核心优势在于极低的静态和动态功耗,工作电压范围为1.14V至1.26V,同时具备瞬时启动能力,无需外部配置芯片。器件工作温度范围为-40°C至100°C(TJ),满足工业级应用对可靠性的严苛要求,适用于表面贴装型的高密度PCB设计。
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