

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
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LFE3-70EA-6LFN672I技术参数:
LFE3-70EA-6LFN672I是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能FPGA芯片,采用先进的嵌入式架构设计,为各种复杂应用提供了强大的处理能力。该芯片基于ECP3系列,拥有8375个LAB/CLB单元,相当于67000个逻辑元件,以及高达4526080位的RAM资源,使其能够处理复杂的算法和大规模数据运算。这款FPGA采用672-BBGA封装,提供380个I/O接口,支持高速数据传输和多种通信协议。
LFE3-70EA-6LFN672I的工作电压范围为1.14V至1.26V,功耗优化设计使其在保持高性能的同时能够有效控制能耗。芯片的工作温度范围为-40°C至100°C,适应各种工业环境需求。作为Lattice一级代理,我们为这款FPGA提供全面的技术支持和解决方案。
该FPGA芯片支持多种配置模式,包括主模式、从模式和JTAG模式,方便用户根据应用需求进行灵活配置。其内置的高速收发器支持多种差分信号标准,如LVDS、SSTL和HSTL,满足不同接口需求。此外,芯片还提供丰富的时钟管理资源,包括多个PLL和DLL,确保系统时序的精确控制。
LFE3-70EA-6LFN672I广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗电子、航空航天和消费电子等领域。在通信领域,可用于基站、路由器和交换机等设备;在工业控制中,可实现对复杂系统的精确控制;在医疗设备中,可用于医学影像处理和生命体征监测;在航空航天领域,可用于飞行控制和导航系统;在消费电子中,可为高端智能设备提供强大的处理能力。这款FPGA凭借其高性能、低功耗和丰富的接口资源,成为众多应用场景的理想选择。
- 型号:LFE3-70EA-6LFN672I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:8375
- 逻辑元件/单元数:67000
- 总 RAM 位数:4526080
- I/O 数:380
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
- 提供LFE3-70EA-6LFN672I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE3-70EA-6LFN672I是Lattice Semiconductor推出的ECP3系列FPGA,采用672-BBGA封装,提供380个I/O接口,支持多种高速通信协议。该芯片拥有8375个LAB/CLB单元和67000个逻辑元件,配备高达4526080位的RAM资源,能够处理复杂算法和大规模数据运算。
该FPGA工作电压范围为1.14V至1.26V,功耗优化设计使其在保持高性能的同时有效控制能耗。工作温度范围为-40°C至100°C,适应工业环境需求。芯片支持多种配置模式,包括主模式、从模式和JTAG模式,内置高速收发器支持多种差分信号标准,并提供丰富的时钟管理资源,确保系统时序精确控制,是通信、工业自动化、医疗电子等领域的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE3-70EA-6LFN672I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















